士兰微拟逾1亿元增资2家公司 推动化合物半导体及IC芯片生产线建设和运营

近期，为加快公司相关项目建设和运营，士兰微拟逾1亿元增资厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（以下简称“士兰明镓”）和厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）。

认缴9000万元

11月29日晚，士兰微发布公告称，公司拟与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体投资集团”）按目前股权比例，以货币方式同比例认缴士兰明镓本次新增的全部注册资本3亿元。

其中：士兰微认缴9000万元，获得士兰明镓7.08%的股权；厦门半导体投资集团认缴2.10亿元，获得士兰明镓16.53%的股权。本次出资无溢价。本次增资完成后，士兰明镓的注册资本将由9.70亿元增加为12.70亿元。士兰明镓增资前后的股权结构如下：

图片来源：士兰微公告截图

公告指出，本次增资缴足出资后的1个月内，士兰微拟回购厦门半导体投资集团所持有的士兰明镓4.72%的股权（对应注册资本/投资本金为6000万元）。

据了解，士兰明镓为本公司与厦门半导体投资集团根据2017年12月18日签署的《关于化合物半导体项目之投资合作协议》共同投资设立的项目公司。项目总投资约220亿元，规划建设两条12英寸特色工艺晶圆生产线及一条化合物半导体器件生产线。

士兰微表示，本次增资的主要目的是为了增加士兰明镓的资本充足率，有利于加快推动化合物半导体生产线的建设和运营，对本公司当期业绩不会产生重大影响，对本公司的经营发展具有长期促进作用。

认缴7500万

士兰微同日公告披露，士兰集科增资事项的进展。此前6月，公司和厦门半导体投资集团按目前股权比例，以货币方式同比例认缴士兰集科本次新增的全部注册资本5亿元。

公告显示，其中，士兰微认缴7500万元；厦门半导体投资集团认缴4.25亿元。本次出资无溢价。本次增资完成后，士兰集科的注册资本由25亿元增加为30亿元。

截至本公告披露日，双方根据《增资协议》认缴的注册资本5亿元已全部实缴到位，士兰集科最新的股权结构及实收资本情况如下所示：

图片来源：士兰微公告截图

士兰微称，本次增资事项的顺利完成增加了士兰集科的资本充足率，有利于加快12英寸集成电路芯片生产线的建设和运营，并进一步推动士兰集科的产能提升，为本公司提供产能保障。