投资200亿，士兰集华12英寸模拟芯片项目提速

作为福建省的重点工程，士兰集华12英寸高端模拟集成电路项目旨在打造一条专注于高端模拟芯片的12英寸制造产线。该工程规划分为两个阶段推进，总投入达200亿元人民币。当两期工程全部竣工后，整体年产量将达到54万片。这将补充国内在机器人、大型服务器、工业控制以及汽车等领域的关键芯片产能，并为厦门构建集成电路产业创新高地提供支持。

在具体建设规划上，第一阶段拟投入100亿元人民币，设计月产能为2万片。该阶段预计于2027年第四季度实现通线投产，并在2030年达到满产状态，届时12英寸模拟芯片的年产量可达24万片。第二阶段同样规划了100亿元人民币的投资额，将额外增加每月2.5万片的产能。二期完成后，该基地将成为国内具备较大规模的高端模拟芯片制造基地。

在施工进展方面，目前该项目的南地块桩机作业已经全面结束，地下室底板与筏板基础的施工也正在同步推进中。据厦门士兰工程指挥部总指挥朱利荣透露，按照当前的推进速度，整个项目的节点目标有望比原定计划提前三个月达成。