【秘诀】 Q3全球硅晶圆出货量创历史新高；联电明年代工报价有望续涨；x86移动CPU Q3出货历史性下滑

来源:集微网发布时间:2021-11-06887浏览

1.【芯观点】国内MEMS传感器厂商实现突围有何“秘诀”？

2.联电10月营收再创历史新高明年代工报价有望续涨

3.SEMI：Q3 硅晶圆出货量达36.49亿平方英寸续创新高

4.Yole: 手机MEMS市场份额，意法半导体、应美盛和博世合占94%

5.x86移动CPU Q3出货历史性下滑 AMD蚕食英特尔份额

6.KLA：foundry/logic驱动持续增长，中国大陆占总营收的33%

1.【芯观点】国内MEMS传感器厂商实现突围有何“秘诀”？芯观点──聚焦国内外产业大事件，汇聚中外名人专家观点，剖析行业发展动态，带你读懂未来趋势！集微网报道，近日，中国MEMS制造大会暨微纳制造与传感器展览会在苏州如期举办，为期三天的大会着实让MEMS传感器又“火”了一把。事实上，MEMS的历史沿革可追溯至20世纪50年代，而今在物联网、可穿戴设备等应用的带动下正经历第三次产业化浪潮。那么在此浪潮下，全球MEMS传感器行业呈现着怎样的发展趋势、竞争格局以及我国产业的现状如何？三大增长引擎助推行业发展虽然MEMS传感器的研发起源于20世纪50年代，但产业真正发展则是20世纪80年代才开始，迄今为止共经历了3次产业化浪潮。第一次产业化浪潮是20世纪80年代-90年代，汽车行业的壮大促使MEMS传感器需求激增；第二次产业化浪潮是20世纪90年代末-21世纪初，手机、小家电等消费电子的普及带动了产业发展；2010年以来迎来了第三次产业化浪潮，消费电子、汽车和医疗成为了三大增长引擎。前瞻产业研究院的数据显示，2020年全球MEMS传感器市场中，上述三大领域的占比分别为44%、24%和17%，其次是工业（9%）。以消费电子领域为例，大多的应用场景会用到MEMS声学传感器。例如每部智能手机需要3-5颗MEMS麦克风，过去五年全球智能手机每年出货量大概为14亿部；TWS耳机则是1-2颗，2020品牌蓝牙耳机市场容量超100亿美元，出货量约3.5-4亿套，并且仍然在以年复合30%以上的速度增长；另外智能家居主要的交互产品智能音箱则需要2-8颗MEMS麦克风，由此可见这一市场的广阔。汽车则是MEMS的第二大引擎，近年来新一轮技术革命正在让汽车工业进入以电动化、市场化、智能化、共享化为特征的“新四化”阶段。而实现电动化、智能化，MEMS传感器已成为不可或缺的一部分。在医疗领域，血压计，血糖仪，健身追踪仪，心率检测仪等设备中也少不了MEMS传感器的身影。市调机构Yole的数据显示，全球MEMS市场规模将从2019年的115亿美元增长至2025年的177亿美元，复合增长率达到7.4%。那么与传统传感器相比，MEMS传感器的优势在哪？一是微型化，一般单个 MEMS 传感器的尺寸以毫米甚至微米为计量单位，重量轻、耗能低；二是MEMS传感器主要采硅基半导体加工制作，可兼容传统 IC 生产工艺，可批量生产；三是集成化，在同一封装体内，可以集成多种机械结构芯片与ASIC芯片于一体，形成复杂的微系统。正因为如此，MEMS传感器才更能兼具集成与智能化。为了应对MEMS传感器的需求，各大厂商也纷纷开启了扩产模式，日前全球最大的MEMS厂商博世宣布将在2022年投资超4亿欧元扩建其位于德国德累斯顿和罗伊特林根的晶圆厂以及位于马来西亚槟城的半导体测试中心；国内厂商方面，赛微电子北京MEMS产线的建设总产能为3万片/月，目前一期产能1万片/月已建成；奥松电子也开启了MEMS芯片代工业务。国内厂商如何实现突围广阔的市场需求为国内MEMS传感器产业发展带来了机遇，“MEMS传感器是中国产业的一场机遇，不要担心下游市场规模，新的需求之多超出想象。”敏芯股份创始人、董事长李刚曾如是指出。但与此同时，全球MEMS市场仍主要由博世、博通、Qorvo、意法半导体、楼氏、TDK、英飞凌等国外大厂所把持，无论在技术上还是市场体量上都遥遥领先国内厂商。因此如何突破国外大厂的垄断成为了国内厂商深思的一个课题，业内人士指出，我国MEMS产业存在着产业档次偏低、企业规模较小、技术创新基础较弱、同质化较为严重等问题。可喜的是，我国自2006年以来开始重视MEMS传感器行业发展以来，陆续印发了多项支持、规范产业的发展政策。内容涵盖MEMS传感器发展技术路线、MEMS传感器发展目标、MEMS传感器的应用推广等方面。在国家政策的持续加码和国内厂商的奋起直追下，近年来，国产MEMS产业也取得了一定的成绩。例如歌尔微电子从MEMS麦克风需求环境中获益，自2019年在MEMS厂商营收排名中首次上榜前十后，2020年升至第六位；赛微电子在收购瑞典Silex后也成功跻身全球MEMS晶圆代工第一梯队，且其北京产线也在建设中；另外还涌现了瑞声科技、敏芯股份、士兰微等优秀企业。那么国内MEMS传感器厂商该如何进一步抢占市场？矽睿科技产品工程高级总监罗英哲在中国MEMS制造大会上指出，国内厂商需要从智能传感基础及前沿技术、传感器敏感元件关键技术、面向行业的智能传感器及系统、传感器研发支撑平台四个方向发展产业链科技创新。在罗英哲看来，国内MEMS传感器产业突围需要全产业链的共同努力，应针对不同应用需求，以企业为创新主体，促进创新链产业链融合，增强企业创新动力。另外还应建立制造装备及工业过程领域或装备核心系统传感器型谱体系，满足各类重大应用场景。实际上除了技术研发和产业链创新外，人才培养也是关键的一环。《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020）年版》显示，到2022年芯片专业人才缺口预计超过20万人，其中就包括MEMS产业高端人才。且MEMS是一门交叉学科，涉及电子、机械、材料、制造、信息与自动控制、物理、化学等多种学科，因此对人才的专业水平要求较高。国内企业可以联合各大高校，加强校企联合，注重人才的培养。结语：我国已成为亚太地区MEMS发展潜力最大、增速最快的市场，且随着消费电子、汽车、医疗三大引擎的持续发力，未来MEMS传感器市场需求广阔。国内相关厂商应抓住市场和政策赋予的机遇，在技术研发、产业链创新以及人才培养上多下功夫，进一步获得更多的市场份额。（校对/木棉）
2.联电10月营收再创历史新高明年代工报价有望续涨

图源：路透集微网消息，联电公布10月业绩显示，合并营收达到191.59亿元（新台币，下同），再创历史新高，业内预计其第四季度也有望创新高，全年净利大增80%，并且随着明年涨价势头不减，运营有望再创佳绩。据台媒《工商时报》报道，业内指出，代工价格持续上涨，且联电产能利用率维持满载，因而推动第四季度营收再创历史新高，且净利将明显好于去年同期，带动全年净利润有望大增八成同创新高。根据联电此前预测，第四季度晶圆出货量增加1-2％，平均美元价格提高1-2％，平均毛利率将提升至37-39％，产能利用率维持100％以上。展望明年，供应端代工产能增加有限（8英寸增长约6%，12英寸增长约14%），各代工厂不断扩产成熟制程，但仍难满足需求；需求端5G、电动车等需求未见放缓，因此业内看好明年代工涨价势头不减。联电方面，明年上半年产能都已经预订一空，预期下半年产能也将逼近满载，2022年业绩有望再度改写历史新高。（校对/小山）
3.SEMI：Q3 硅晶圆出货量达36.49亿平方英寸续创新高集微网消息，国际半导体产业协会（SEMI）的报告显示，2021年第三季度，全球半导体硅晶圆出货量季增3.3%，达36.49亿平方英寸，续创历史新高。

图源：EETASIASEMI指出，第三季度，硅晶圆出货量创下新高，所有尺寸的硅晶圆出货量都有所增加，这为现代经济所需的各种半导体元件提供了支撑。另外，SEMI称预计硅晶圆需求仍将保持高位，因为未来几年内将新增许多晶圆厂。据了解，在市场终端应用强劲拉货下，硅晶圆供应持续紧绷。包括环球晶、日本信越 (Shin-Etsu)、日本胜高 (SUMCO) 等硅晶圆供应商近期均预期产品供不应求情况将延续至2023年。其中，胜高宣布将斥资2287亿日元在日本盖新厂，进行扩产。（校对/Yuki）
4.Yole: 手机MEMS市场份额，意法半导体、应美盛和博世合占94% 集微网消息，消费型IMU（MEMS消费型惯性测量单元）市场规模增加迅速，其中意法半导体、博世和应美盛（TDK InvenSense）在市场中占据主导地位。以System Plus Consulting在2020年拆解的54款智能手机为样本：意法半导体是智能手机中集成IMU的领导者，在所有拆解的智能手机中占了43%。其次是博世和应美盛，各占22％的比例。这三大制造商使用的工艺各自不同，也都有自己的策略。

意法半导体Yole长期以来一直对MEMS产业进行调研，且与System Plus Consulting密切合作，以分析MEMS市场的增长、MEMS公司的战略以及技术的演变。在其MEMS专题报告《2021年MEMS产业现状报告》中，Yole预测，消费型IMU市场在2020-2026年将以5%的年均复合增长率增长，至2026年可达8.38亿美元。System Plus Consulting的Audrey Lahrach对此评论道：“MEMS IMU在智能手机和可穿戴设备中的集成率将不断提高，这将推动这一市场增长。此外，独立MEMS加速度计和陀螺仪越来越多地被IMU取代，这也将助力这一增长。”

图源：Yole在这种动态背景下，Yole 集团旗下的逆向工程和成本计算公司System Plus Consulting发布了一份专门针对智能手机应用的惯性传感器的全面分析：《2021年移动惯性传感器比较》报告。在这份报告中，System Plus Consulting 研究了114部智能手机的样本。它从每部智能手机中取出了MEMS惯性传感器，并深入分析了其中的每个 IMU。样本包括 2019 年发布的 53款智能手机、2020 年发布的54款智能手机和 2021 年发布的7款智能手机。通过这种方法，System Plus Consulting的分析师确定了每部智能手机每个传感器的产品型号，并在此基础上确定了设备制造商。通过这份新报告，System Plus Consulting带来了对智能手机中最常见的IMU型号的比较性综述。该公司检查了这些器件封装的尺寸和内部结构、器件的MEMS 阵列和 ASIC，以及它们的芯片尺寸和封装横截面。其目的是全面概括智能手机中的MEMS惯性传感器，每个MEMS 设备制造商所做的技术选择，并找出相关联的OEM。该报告进一步比较了各制造商的IMU制造工艺水平，也对被同一制造商选中并集成到System Plus Consulting样本中所包含的智能手机中的不同技术进行了比较。最后，报告对样本中最常见的型号进行了全面的技术和成本分析，包括 MEMS、ASIC和封装。此外，这份报告还针对集成单个 MEMS（仅一个陀螺仪或一个加速度计）的组件进行了拆解分析，包括封装开口和MEMS芯片开口。System Plus Consulting的样本还显示，意法半导体凭借3种主要的不同型号，占所有组件的一半，成为了MEMS器件制造商之首。应美盛和博世分别以27%和17%的比例位居第二和第三位。总而言之，在System Plus Consulting自2019年以来分析的智能手机样本中所集成的组件里，这3家公司制造的组件占到了94%。System Plus Consulting的Audrey Lahrach表示，报告中最重要的发现是意法半导体在其 LSM6DSO型号中的MEMS芯片尺寸缩小。而对于应美盛，有很多事情都发生了变化。因此，System Plus Consulting在其报告中强调了其在ASIC方面工艺的重大变化。这家 MEMS器件制造商通过在其最新型号上切换到了90nm并集成了铜金属层，同时仍用铝实现共晶晶圆键合 Al-Ge，降低了技术节点。意法半导体和博世传感器这两家公司则决定将它们的两个芯片合并在自己的LGA封装中，一侧为ASIC，另一侧为MEMS。（校对/隐德莱希）
5.x86移动CPU Q3出货历史性下滑 AMD蚕食英特尔份额

图源：seekingalpha集微网消息，市调机构Mercury Research数据显示，基于x86架构的移动CPU第三季度出货量出现历史性下滑，其中入门级CPU环比下滑50%以上，拖累英特尔业绩的同时，推动AMD在x86 CPU整体市占上升至24.6%，达到2006以来新高。Mercury Research总裁Dean McCarron表示，x86移动CPU出货量较上一季度出现历史性下滑，导致第三季度x86 CPU总出货量大幅下滑。这损及了英特尔，因为低端笔记本电脑和chromebook需求“蒸发”，入门级CPU "跌幅超过50% "，而英特尔在这两方面“有更多业务”。与此同时，AMD的x86服务器CPU出货量创造了新的记录。AMD发言人表示，这帮助AMD在x86 CPU的整体市场份额增长至24.6%，相对于英特尔，这是自2006年第四季以来的最高份额，当时AMD的整体市场份额为25.3%。AMD的整体份额比上一季度高2.1个百分点，比去年同期高2.2个百分点。McCarron表示，x86 CPU出货量的整体下降表明PC市场并没有受到CPU供应问题的限制。但他补充称，市场正受到其他元件供应问题的限制，尤其是在高端台式机市场。与此同时，基于Arm架构的CPU在整个PC CPU市场的份额在第三季度增长到大约8%，高于上一季度的约7%，明显高于去年同期不到2%的份额。McCarron表示，尽管Arm PC CPU出货量较上季度略有下降，Arm Chromebook市场的下滑抵消了苹果M1芯片出货量的增长，但Arm的市场份额仍有可能增长，因为x86 CPU出货量的降幅大于Arm。（校对/小山）
6.KLA：foundry/logic驱动持续增长，中国大陆占总营收的33%集微网消息，KLA的财报可谓华丽，无可指摘。新财季营收为21亿美元，每股收益为4.64美元，这两项指标都好于华尔街的预期。

KLA过程控制仍然是设备市场的最佳细分市场之一。尽管KLA在该市场上没有像台积电在EUV市场上那样的垄断地位，但在一些更为关键的过程控制领域KLA几乎处于垄断地位，因为其规模是最接近的竞争对手的几倍，因此在晶圆检测领域KLA遇到的威胁相对较少。KLA已经超越市场的原因之一是新产品和改进产品的推出速度，这是由于其正在进行且持续加大的巨大研发支出。在过去的12个月里，研发支出为9.6亿美元，即将逼近10亿美元。KLA继续在foundry/logic领域投入巨大，因为逻辑设备仍然供应紧张，需要最高的过程控制费用,不过值得注意的是，内存芯片会比逻辑芯片先增速放缓，对KLA未来支出的偏重会造成影响。中国大陆占营收的33%中国大陆在半导体领域继续发展的意愿强烈，而学习和提升生产的最佳方式是使用大量的过程控制工具，这对于符合行业标准很有意义。中国大陆的需求在持续增长，甚至在未来供需平衡的情况下，需求不是被芯片的短期短缺现象所驱动，这种较长的需求周期对KLA来说是利好。(校对/隐德莱希)

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