【现状】IC高薪难改、起薪或降，产业降温“背刺”秋招;中芯国际：1893.97万股限制性股票将于9月6日起上市流通

1.中芯国际：1893.97万股限制性股票将于9月6日起上市流通

集微网报道 9月2日，中芯国际发布公告称，公司于2022年9月2日收到中国证券登记结算有限责任公司上海分公司出具的《证券变更登记证明》，公司完成了2021年科创板限制性股票激励计划（以下简称“本次激励计划”）首次授予部分第一个归属期的股份登记工作。

中芯国际本次归属股票的上市流通日为2022年9月6日，上市流通数量为1893.97万股，占归属前公司总股本的比例约为0.24%。

2022年上半年，中芯国际实现营业收入为246亿元，同比增长52.8%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润51.7亿元，同比增长121.1%；毛利率为40.3%，同比增加13.6个百分点。

按应用划分的收入占比来看，智能手机27%、智能家居15%、消费电子23.5%、其他34.5%。纵观各地区的营收贡献占比，来自中国内地及中国香港的营收达到69%；北美洲的占比为18.9%，欧亚地区占比为12.1%。

中芯国际表示，公司营收增长主要是由于本期销售晶圆的数量增加、平均售价上升和产品组合变动所致。销售晶圆的数量由上年同期的330.4万片约当8英寸晶圆增加12.8%至本期的372.7万片约当8英寸晶圆。平均售价（销售晶圆收入除以总销售晶圆数量）由上年同期4,390元增加至本期的6,084元。

展望未来，中芯国际称，下半年智能手机仍然在消化库存，消费电子需求疲软，但结构性紧缺情况仍将继续，汽车电子、绿色能源、工业控制等领域需求依然保持稳健增长。目前来看，这一轮周期调整至少要持续到明年上半年，何时结束要看接下来宏观经济走势、消费端需求恢复节奏，以及行业去库存情况。但集成电路行业需求增长和全球区域化趋势不变，虽短期有调整，但本土代工制造长期逻辑不变，公司对其中长期成长依然充满信心。

（校对/黎雯静）

2.【芯事记】IC高薪难改、起薪或降，产业降温“背刺”秋招

集微网消息 当前，集成电路产业对人才的渴望“有增无减”，人才成为横亘在产业“逐鹿”途中的重要挑战之一。而在追抢IC人才的过程中，已出现“流动率居高不下、高薪挖人”等诸多现象。

2022年，在更为严峻复杂的国际环境、多发频发的新冠疫情等多重因素影响下，国内IC产业面临的“不确定性”被进一步放大。

尽管如此，由智联研究院2022年发布的《电子半导体/集成电路人才需求与发展环境报告》显示，超6成人员认为本行业为“潜力股”。那么，对于长期处于人才抢夺“前沿”的IC产业而言，今年秋招将是怎样境况？为此，笔者先后与楚航科技、芯视元、晶华微等多家企业进行沟通，并结合爱集微职场走访武汉大学、华中科技大学等高校情况，探寻IC人才招聘“芯况”。

秋招，起薪或更趋理性

8月19日下午，笔者来到“南京国际半导体博览会”人才专区。现场实时动态屏幕显示，芯华章、五十五所、芯视元、楚航科技、寒武纪等26家招聘单位共发布近270个招聘岗位，其中最受关注的岗位为“模拟IC设计工程师”。

现场情况来看，企业的招聘需求较为旺盛。例如，南京芯视元电子有限公司展位中，模拟IC设计工程师、模拟版图设计、硬件设计工程师等在内近10个岗位有招聘需求，需求总人数达30人。

针对简历质量及面试情况，多家企业向笔者表示，收获的简历数量不算多，学生专业与岗位匹配度存在一定差距。例如，南京楚航科技有限公司表示，“从收到简历来看，以南京本地高校学生为主，材料专业的学生占比较高，与公司所需的车规方面人才，专业不是很对口”。

笔者在走访人才专区后发现，多家IC企业面对的问题具有共性，即“人才缺口依然存在”“产业热度较往年降温”。多家企业表示，两者相互影响下，往年因抢人而带来的应届生“高薪”情况有缓和态势，今年薪酬较去年涨幅不大甚至有下降趋势，薪酬水平更趋理性。

而去年10月，笔者参与的一场东南大学秋招活动上，多数IC企业HR表示，高薪抢人导致“薪资倒挂”现象严重，没有刹车迹象。一年光景，今年秋招似乎已显“转折点”。

2022年8月，“第四届集微半导体行业秋季联合双选会”拉开序幕。26日，爱集微职场拜访了华中科技大学光学与电子信息学院、武汉大学物理科学与技术学院，从两个学院获悉：就电子类专业而言，有超半数本科生选择读研，985/211高校考研深造比例将更高；同时受新冠疫情等诸多不确定因素影响，近年选择国企、研究所，甚至考公的人数有明显上升。

而智联研究院《电子半导体/集成电路人才需求与发展环境报告》显示，电子半导体/集成电路企业的硕士及以上学历者需求占比2.9%，对本科生的招聘职位数占比为31.8%，高于全行业的平均水平。在电子半导体/集成电路行业中，招聘岗位呈现较为集中的分布特点，生产型岗位、技术型工种招聘需求大。

“考研热”的背后，是学生渴望获得更好的就业机会，但同时也意味着IC人才进入产业的时间被再次推晚，基础岗位用人需求无法得到满足，部分环节的“缺人”现象或进一步放大。

“高薪抢人”难改，加剧企业“内耗”

2022年8月6日，央视报道，随着我国芯片产业快速发展，在行业日渐火热的同时，人才匮乏现象也日渐凸显，高薪挖人成为普遍现象。

有IC企业CTO向笔者表示，应届生“薪资倒挂”已成行业“惯例”，而人才培养也需要周期。考虑到以上原因，部分企业对“核心岗位”的招聘更倾向社招，部分岗位不对应届生、实习生开放。

杭州晶华微电子股份有限公司上海分公司总经理李建表示：“以近10年跨度来看，半导体从业人员的薪资经历了不下三轮上涨，一方面产业缺芯、缺人，市场规律推动薪资上涨；另一方面互联网大厂‘下场’，招聘时往往对薪资进行2-3倍上调。就上海而言，刚毕业的研究生年薪可达40万左右，并不算低。”

同时李建也指出：“要引起重视的是，高薪在推动产业发展、吸引人才方面起到了不容忽视的作用，但也为企业运营带来了一定负担，高薪挖人更加剧了企业间的内耗。”

此外，脉图咨询创始人张志勇在“2022第六届集微半导体峰会首届集微半导体人力资源大会”上向与会嘉宾呼吁——“维护半导体行业薪酬体系良性发展、提倡正能量的企业文化、培育更多半导体从业者、共同推进半导体人才培养”。他表示，如果仅仅依靠高薪抢人，是解决不了行业人才缺口问题的，反而会给相关企业带来巨大的运营负担，建立起健康的薪酬体系和正确的企业文化尤为重要。

进入2022年“下半程”，集成电路产业或仍将面临着“供给不足”等问题。在产业人才总量少的情况下，只要人才愿意动身，每个岗位背后似乎都意味着丰厚的待遇，尤受热捧的“模拟芯片设计”“数字前端”等岗位更甚。

受新冠疫情、俄乌冲突、全球智能手机和PC等消费电子终端市场需求降温以及宏观消费疲软等诸多不确定因素影响，全球半导体销售额自今年6月开始出现环比下滑。多家企业反馈，岗位薪酬仍居高位，但较去年涨幅不大，不排除今后有一定回落。（校对/赵碧莹）

3.南京江北新区65亿元第三代半导体碳化硅衬底项目落地

集微网消息，9月1日，南京江北新区举办金秋重点产业项目签约会。32个产业项目在会上集中签约，投资总额达455亿元。其中包括，总投资65亿元的第三代半导体碳化硅衬底关键技术研发及产业化项目。

科创江北消息显示，32个签约项目中，10亿元以上项目15个，50亿元以上项目2个，吸引了超芯星半导体、凯图医药、国投招商、长飞光坊等一批重点项目落地新区。综合多方信息来看，该碳化硅衬底项目的签约单位或系江苏超芯星半导体有限公司（以下简称“超芯星”）。

今年7月26日，超芯星宣布其“6英寸碳化硅衬底进入美国一流器件厂商”，同时“计划将6-8英寸碳化硅衬底的年产量提升至150万片”。

据悉，2019年超芯星成立，专注于大尺寸SiC衬底，2020年3月被江北新区重点引进。2020年3月完成天使轮投资，2020年10完成A轮融资，2021年11月完成数亿元A+轮融资。（校对/赵碧莹）

4.格科微：12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目投产

集微网消息，9月2日，格科微有限公司（以下简称“格科微”）发布公告称，8月31日，格科微有限公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线投片成功，首个晶圆工程批取得超过95%的良率，标志着BSI产线顺利进入风险量产，即将进入大规模量产阶段。

该项目投产后，格科微将具备12英寸BSI晶圆后道工序生产能力，将有力保障12英寸晶圆的供应，实现对关键制造环节的自主可控，缩短产品交期，把握中高阶CIS市场持续增长的巨大红利，增厚公司的盈利空间，提升公司在整个行业内的竞争能力与市场地位。

公告还称，该项目有助于实现公司在芯片设计端和制造端的资源整合，提升在背照式图像传感器领域的设计和工艺水平，加快研发成果产业化的速度，提高公司整体竞争力，有助于公司积极响应下游应用领域对背照式图像传感器日益提升的需求，为公司提高市场份额、扩大领先优势奠定发展基础。

2022年3月31日，格科微在互动平台表示，项目建成后公司将拥有月产20000片BSI晶圆的产能。

8月22日晚间，格科微发布公告称，公司今年上半年营收约为32.94亿元，同比减少10.63%；净利润约5.14亿元，同比减少20.23%。（校对/姜羽桐）

5.高端数模混合芯片企业，电科星拓完成超亿元Pre-A轮融资

集微网消息，近日，成都电科星拓科技有限公司（以下简称“电科星拓”）宣布完成超亿元Pre-A轮融资，由天际资本、耀途资本和老股东兴旺资本联合领投，勤合资本等机构跟投。本轮资金将用于数据中心企业级时钟、接口、电源管理类模拟和数模混合芯片的研发和量产。

电科星拓成立于2019年12月，总部位于中国成都，在深圳设有研发中心。团队深耕高速数模混合芯片设计20余年，致力于服务器和工业级的高端模拟及数模混合信号芯片的研发设计，产品广泛应用于数据中心、5G通信、人工智能、自动驾驶、智能监控、物联网等领域。

耀途资本消息显示，目前电科星拓已有数款芯片在多个下游重量级客户端完成了测试认证。其中，10路输出时钟Buffer芯片是业内首款支持32Gbps PCIe5.0规范的产品。Retimer芯片支持PCIe5.0协议，设计指标全面超越竞争对手。（校对/赵碧莹）

6.厦门火炬智能传感器产业联盟揭牌

集微网消息，9月1日，厦门火炬智能传感器产业联盟举办揭牌仪式暨首次智能传感器供需对接会。

据悉，产业联盟由厦门火炬物联网孵化器有限公司与厦门火炬高新区产业联合会共同发起成立，联合厦门大学航天航空学院为代表高校，得到中国智能传感器与物联网产业联盟指导，推动消费电子、汽车电子、工业与机器人、生物医疗、智慧城市、智慧农业等物联网应用场景的产业化转型升级，首批共吸纳60家产业上下游企业包括福建省四信数字、厦门三优光电等。

未来，厦门火炬物联网孵化器有限公司与厦门火炬高新区产业联合会将继续携手高校、行业企业，进一步整合各自在智能传感器产业端、技术端、应用场景的资源优势，聚焦智能传感器产业发展，积极完善产业联盟服务要素，通过技术成果产业化落地、行业上下游信息交流、应用场景合作研讨、供需精准对接等服务举措，共同为厦门智能传感器产业赋能。（校对/韩秀荣）