总投资14亿!又一碳化硅项目明年投产来源:第三代半导体风向发布时间:2021-11-011375浏览询问 AI据凤凰网报道,10月28日,嘉善天心化玉科技有限公司总投资2.2亿美元(约14亿人民币)的碳化硅项目,落户浙江嘉兴中新(嘉善)现代产业园。据了解,该项目主要从事碳化硅芯片设计和碳化硅衬底生产研发,主要应用在新能源汽车、高铁、光伏发电、风力发电、国家电网等大电压领域,预计达产后年产值28亿元,税收1.4亿元。天心化玉董事长曹祐铭表示,该园区有现成的标准车间,符合半导体的标准,预计下个月将启动装修,计划明年投产。据企查查,天心化玉科技有限公司成立于2021年9月3日,位于浙江省嘉兴市嘉善县,致力于新兴能源技术研发等。新闻来源:第三代半导体风向,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。