KLA助力车规SiC器件良率及可靠性提升

在汽车领域，有两个因素是亘古不变的——可靠性和质量。对于商用芯片而言，消费者对缺陷尚有一定的容忍度。但是，汽车芯片对缺陷和故障是不存在丝毫容忍度的。由于事关安全，汽车的可靠性要求总是较高，因此，汽车芯片制造商和代工厂必须遵守各种严苛的质量标准和可靠性测试条件。

一些容易引起失效的缺陷在晶圆厂的测试过程可能会发现，但可怕的潜在可靠性缺陷不容易被发现。“潜在的可靠性缺陷”是指离开了晶圆厂才暴露出来的缺陷，它们在某种程度上是通过环境激活的，包括震动、湿度、电子迁移或者热量聚集等。随着时间的推移，它们可能暴露出来。既然这样，那么，为什么不在这些芯片离开晶圆厂之前就检测出这些缺陷呢？

在晶圆厂中，人们使用检测系统定位晶圆缺陷。一般来讲，芯片制造商不会检查每一片晶圆，因为那样需要很长时间，而且成本高昂，他们会抽样检测某些晶圆或者部分芯片。

对于消费级芯片来说，这个过程很简单。但车规级芯片要求就不同了。必须测试大量的样本才能得出故障率，这个过程的成本非常高。人们正在考虑如何在成本可承受的程度下实现这一目标，每个方面都有很多挑战。特别是现在随着SiC芯片渗透率的逐步提高，如何确保零缺陷策略得到有效的执行，成为产业上下游企业共同努力的方向。

KLA 作为晶圆检测量测解决方案提供商，为保障车规级芯片的良率和可靠性，也正在和许多SiC晶圆厂或器件制造商合作一起发现并分析这些缺陷，以降低SiC器件潜在的失效风险。

5月25日，KLA Corporation 已确认参加在上海举办的『汽车与光储充SiC应用及供应链升级大会』，届时，该公司LS-SWIFT部门技术专家将在会上带来《创新工艺控制助力碳化硅汽车芯片良率与可靠性提升》的主题报告。

会上，KLA将分享他们针对SiC芯片潜在缺陷并筛选出高风险芯片的解决方案，借助其所擅长的全流程工艺控制的经验为SiC和GaN等功率半导体大规模量产提供支持。

此外，他们还将通过展台展示的方式，向观众展示他们的晶圆检测系统等。

本届大会还将重点打造SiC产业链“新技术、新产品”专场展览，将广邀业内知名的企业，全面展示产业链的最新技术，以期向观众呈现一场集行业交流、渠道联动、资源聚合于一体的行业顶尖盛会。

本次大会，名企荟萃，除KLA外，西湖仪器、中电科55所、Wolfspeed、英飞凌、泰科天润、汇川动力、优晶光电、爱发科、明锐理想等企业也将带来重磅演讲！

与此同时，西湖仪器、明锐理想、山西天成、昕感科技、优晶光电、特思迪、快克、晟芯半导体、昇先创、KLA、青昀、弘元半导体、中科同志、杭可仪器等企业也将在现场对外展示他们的碳化硅相关产品及技术等。

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