合计投资超5亿！再添2个SiC/GaN项目

来源:第三代半导体风向发布时间:2023-05-232026浏览

近日，国内外第三代半导体领域新增了2个项目，合计投资金额超5亿元。投资6000万元华研伟福建SiC/GaN项目

5月19日，据”横琴在线“官微消息，第三代半导体研发企业华研伟福科技（珠海横琴）有限公司已正式入驻横琴粤澳集成电路设计产业园。本次该企业落户合作区将投资6000万元，聚焦碳化硅/氮化镓领域。

加入碳化硅/氮化镓大佬群，请加VX：hangjiashuo666

华研伟福（珠海横琴）成立于2022年11月，为爱矽半导体的全资子公司。该公司致力于第三代化合物半导体碳化硅、氮化镓功率器件和智能功能模块的研发、生产及销售服务，立足车规、工规及消费性产品，自主掌握相关设计工艺等多项核心技术。

华研伟福65W AC-DC氮化镓快充样机

据华研伟福副总经理黄泰豪介绍，本次该企业落户合作区将投资6000万元，预计2023年企业营收可达到8000万元人民币，未来5年内（2023年-2027年）引入来自全球顶级企业的高端人才，在横琴落户人数将超过160人，累积营业收入将超过20亿元人民币。英飞凌联合45家企业/组织投约4.6亿建GaN项目

5月22日，据外媒报道，英飞凌宣布联合imec、Nexperia、Ballard Power Systems、EPFL、爱立信和电源制造商Delta等45个合作伙伴，共同建设一个总投资为6000万欧元（约4.56亿元人民币）的欧洲项目（ALL2GaN 项目），开发从芯片到模块的集成 GaN 电源设计，以便在欧洲供货。