又引入2家企业，这个省SiC项目将超9个？

• 2022年9月，安徽合肥新站高新区与绿能芯创举行了6英寸SiC半导体芯片生产线建设项目签约仪式，项目总投资约35亿元，产品主要为碳化硅电力电子芯片及器件。
• 2022年9月，世纪金芯年产3万片6英寸SiC单晶衬底项目投产仪式在安徽合肥高新区集成电路产业园隆重举行，项目总投资4.05亿元。目前，世纪金芯碳化硅单晶衬底产品目前已实现对下游客户批量交付。

• 2022年9月，芯塔电子的功率器件、模块及驱动研发、设计等研发基地项目在安徽芜湖正式签约。
• 2022年6月，《合肥阿基米德电子科技有限公司碳化硅及IGBT功率半导体器件及模块产线一期项目环境影响报告表》对外公示。根据公告，该项目总投资1.2亿元，项目建成投产后可形成年产功率器件5000万只，工业、车规模块30万只的生产能力。
• 2022年4月，德徽创芯的碳化硅功率芯片项目备案获得批复，项目年产能为9600片。据悉该项目位于安徽蚌埠铜陵，占地100亩，总投资6.66亿元，计划投入生产线10台套，全部投产后可年产4.8万片芯片。
• 2021年11月，露笑半导体位于安徽合肥长丰县的第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目一期进入投产，一期投资21亿元，达产后将年产24万片导电型SiC衬底片和5万片外延片。
• 2021年9月，《合肥中恒微半导体有限公司高功率IGBT、SiC模块设计与制造项目竣工环境保护验收监测报告》对外公示。根据公告，该项目总投资3000万元，设计年产IGBT、SiC模块共50万只，现实际设计规模为20万只。

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