【关注】零部件吃紧 荣耀OPPO小米等下修出货 智能手机竞争加大

华为撤退的高端“大饼”让多雄虎视眈眈，苹果iPhone13新品不加价推出，小米全球份额冲进前二，新荣耀进击，三星也是在忙不迭地布局……而随着疫情下全球芯片短缺持续蔓延，零部件吃紧，智能手机不可避免受波及。近期，三星、小米、OPPO等大厂纷纷下修出货量预期，手机市场压力加大。

市调机构Counterpoint Research近期下调了今年全球智能手机出货量目标。报告指出，受到半导体零部件缺货情形持续影响，将原本 2021年预估智能手机出货量的 14.5亿台下修到 14.1亿台，原本预估的 14.5亿台与 2020年相比成长9%，下修后成长 6%。