再砸8.8亿！富士康SiC项目动起来了！

前段时间，鸿海集团花了近6个亿收购晶圆厂，宣布进军碳化硅领域。昨天，鸿海又砸下大约8.8亿元，它的碳化硅工厂要动起来了。

根据台湾政府部门公告，9月27日，台湾科学园区通过了“鸿扬半导体的积体电路产业”等投资案。
据悉，鸿扬半导体是鸿海集团的子公司，注册于2001年2月。鸿扬项目设立于台湾新竹科学园区，投资金额为37.6亿元新台币（约8.8亿人民币），主要产品为碳化硅功率元件、微机电感测器、超高压及电源管理IC等硅相关产品。据分析，这个项目是鸿海进军碳化硅领域的第二个动作。第一个动作发生在今年8月5日，鸿海集团宣布以25.2亿新台币（约5.87亿人民币），收购了旺宏电子位于中国台湾新竹的6英寸晶圆厂。鸿海董事长刘扬伟表示，收购这个6英寸厂是第一步，第二步是“再砸数十亿新台币添购设备”，计划在2024年将碳化硅晶圆的产能做到1.5万片/月，年产能18万片。鸿扬表示，这个项目将能够强化中国台湾关键自主技术开发，透过结合竹科既有半导体产业群聚优势，除持续布局半导体、电动车、数码健康等事业领域外，也将能够加速推动中国台湾第三代半导体产业链成形。

新闻来源：第三代半导体风向，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。