超45亿！国内5个SiC项目有新进展

近日，广州、山西、重庆3地合计公布了5个碳化硅项目的最新进展：

● 广州：芯粤能和南砂晶圆进入省重点项目，合计投资额45亿元；

●山西：新增2个碳化硅项目，包括年产1.5万片碳化硅衬底和碳化硅材料+IDM产业园项目；

●重庆：已建6寸碳化硅研发生产线，今年将投资1亿引入更多设备。

芯粤能、南砂晶圆项目进展公布

3月21日，广东省发改委公布了2022年省重点项目，共安排省重点项目1570个项目，总投资7.67万亿元，年度计划投资9000亿元。其中提到了2个碳化硅项目，包括广东芯粤能碳化硅芯片生产线项目和南砂晶圆碳化硅单晶材料项目。● 芯粤能一期项目总投资为35亿元，用地面积约150亩，计划建成年产24万片6吋碳化硅晶圆芯片的生产能力，实现面向车规级和工控领域的碳化硅芯片工艺研发、规模化制造以及产业化。● 南砂晶圆半导体技术有限公司的碳化硅单晶材料与晶片生产项目是投产项目之一，该项目总投资9亿元，将开展碳化硅单晶材料研发、中试等工作，达产后年产各类衬底片和外延片共20万片。

山西新增2个碳化硅项目

山西也公布了2个碳化硅项目。● 3月18日，太忻一体化经济区原平市21个“三个一批”项目集中签约，总投资438.04亿元，其中包括第三代半导体碳化硅产业园项目。

加入碳化硅大佬群，请加VX：hangjiashuo666   据悉，该碳化硅项目为原平市政府与中电科二所合作，预计建成后年产碳化硅衬底15000片。
此前，双方开展了SiC项目座谈会，就碳化硅等项目合作推进情况和下一步合作思路进行了深入交流。● 3月17日，中能国泰集团与山西省投资集团于山西太原完成战略合作框架协议签署。双方达成一致共识，将围绕第三代半导体等多个方面进行推进。其中提到，中能国泰引入了“碳化硅材料+IDM一体化”。
据介绍，这个第三代半导体项目从人才引进、技术输出、原材料供给上都已具备投产条件。

重庆平创：投入1亿新增SiC设备

3月8日，重庆平创半导体研究院有限责任公司负责人陈显平在接受《重庆日报》采访时表示，他的团队从事碳化硅功率芯片研究及应用多年，现如今，公司的碳化硅功率器件研究成果已走向市场化，年均实现产值超3000万元。据了解，重庆平创半导体2019年11月落户璧山区的重庆高新技术产业研究院中试基地。目前，重庆平创半导体拥有商用6英寸碳化硅芯片研发生产线，并计划于今年投入1亿元新增研发和生产设备，力争2022年全年产值突破2亿元。插播：更多全球SiC产业布局，尽在《2021第三代半导体调研白皮书》，扫码可抢先阅读！其他人都在看：




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