英特尔晶圆厂拟落脚德国 促半导体区域制造平衡

伴随当前全球晶片缺供对欧洲多个产业供应链形成压力，以及地缘政治冲突风险加剧，欧盟(EU)政界及产业界掀起加速半导体制造本土深耕呼声。继德国汽车零组件大厂博世(Bosch)在德国东部德勒斯登(Dresden)落成全新12吋晶圆厂后，各界关注欧洲新晶圆厂后续设置动态，最新传出英特尔(Intel)正与德国巴伐利亚省政府洽谈在慕尼黑附近投建全新晶圆厂。

对于欧洲本土建晶圆厂，ASML执行长Peter Wennink日前曾表示，在欧洲建晶圆厂不意谓会打破生态系统，而是有助全球先进半导体制造能力的合理区域分布。如果欧洲与台积电或英特尔这类合作伙伴结盟，要在欧洲建如登月般艰难的先进晶圆厂的困难度就不会如此高。此前Wennink曾指出，在欧洲投建一座2奈米晶圆厂的难度，与将人送上月球不相上下。

据Bits & Chips、CNBC及Euractiv报导，对于欧盟工业专员Thierry Breton一直提倡的“Eurofab”理念，Wennink甚至认为是一项非常有利可图的投资。受惠于持续的数位化趋势，欧洲科技产业对5奈米以下晶片也将很快产生庞大需求。就像台积电和三星电子(Samsung Electronics)目前正在其主要美国客户所在地附近投建晶圆厂一样，他们也希望在欧洲开展业务。

英特尔全球政府事务副总裁暨德国分公司常务董事Christin Eisenschmid指出，英特尔计划在欧洲建立一个新的制造基地，为欧洲以及全球客户提供晶圆代工服务，这将满足全球对半导体的惊人需求，以及重新平衡全球晶片供应链的地域分布。

英特尔一直在欧洲开展业务，Eisenschmid称这让英特尔成为欧洲半导体产业自然而然的合作伙伴。因此，英特尔准备在由欧盟22个成员国所发起、即将成立的处理器和半导体技术联盟中发挥关键角色，提供与全球供应链的连结。

Eisenschmid也认为，国家领导者必须与产业合作并进行战略投资，以重新平衡全球供应链。英特尔希望为欧洲充足的半导体供应做出贡献，预计在欧洲建立一间晶圆代工厂需要投入4~5年时间。目前英特尔仍在寻觅最佳的市场位址，预计2021年内会公布。

外界分析，英特尔欲强化在欧洲半导体产能布局的企图心，是在满足全球对晶片不断成长需求同时，在地缘上重新平衡国际供应链的更广泛战略一部分。欧盟执委会(EC)预估，先进晶片设计和开发可能需要投入高达10亿欧元(约11.9亿美元)资金，建造一座晶圆制造厂成本可能高达200亿欧元。