晶圆厂订单暴增，让IDM模式重新站了起来

前言:

缺芯问题已发展成了波及全球经济的重大问题。

在此期间市场对半导体的需求远远超过预期,但实际上,许多晶圆厂在此期间一直处在全面运作的状态,不过市场对集成电路的需求一直高于满负荷运转的晶圆厂的供应能力。

作者 | 方文

图片来源 | 网 络

营收需求增长与预期反差巨大

据半导体工业协会(SIA)估计,2021年1月,全球半导体销售额达到400亿美元,比2020年1月的353亿美元增长了13．2%。

2020年全年全球半导体行业销售额为4390亿美元,相较2019年增长了6．5%。

汽车行业受到的打击尤其严重,因为大多汽车制造商在疫情初期都预计新车的需求量将下降,取消或减少了零部件的订单。

但与预期结果截然不同,消费者需求反弹,订单暴增,如今制造商们正在面临严重的零部件缺货困境。

面对数额庞大的订单需求,世界各地的晶圆厂几乎都恢复满负荷运转,但市场需求仍大大超过了工厂所能供应的最高限额。

IDM模式缓解短缺压力

从半导体的运作模式来看,半导体芯片行业主要有三种运作模式,分别是IDM(整合设备制造)、Fabless(无厂半导体公司)和Foundry(晶圆厂,代工厂)模式。

IDM模式是芯片领域的一种设计生产模式,从芯片设计、制造、封装到测试,一家公司覆盖整个产业链的模式。

即芯片从设计到成品的整个过程都由制造商负责,这种模式可以保证产品从设计到制造环节的一体性。

IDMs集设计、制造、封装测试和销售自有品牌芯片于一体,拥有自己的工厂,大多集中在特定的电子领域。

拥有自身工厂可以让IDM变得更加灵活,这种快速行动在短缺发生之前就可以确保供应,并加速进入市场的时间,抢占先机。

因此,如果一家公司具备全产业链生产能力,也就是IDM模式,从芯片设计,制造和封装测试都是自己干,那么它就能持续受益。

未来IDM或将成为主流

过去几年,无厂半导体公司(Fabless)在中国快速崛起,市场份额迅速提升,诞生了包括紫光展锐、华为海思、全志科技和寒武纪等本地半导体设计公司。

根据研究机构IC Insight的数据,截至去年6月,中国大陆及中国台湾地区在无厂半导体的全球市场份额分别达到了13%和16%。

但中国大陆的本地晶圆厂(Foundry)则呈现缓慢但稳定的成长,目前中国最大的晶圆厂包括中芯国际、华虹旗下的华力微电子以及紫光旗下的武汉新芯等。

有专家预测,在第三代半导体的发展中,IDM将成为主流,Foundry照样有机会,但是需要设计公司找到一个可以长期合作的芯片厂。

IDM的优缺点都较为明显

一般来讲,IDM规模庞大,运营费用高,资本回报率低。

但有观点认为,IDM有设计、制造等环节的协同优势,随着国内半导体行业投资的增多,IDM厂商也会逐渐增多。

IDM模式与Fabless(无工厂)和Foundry(代工厂)模式对比来看,优点就是设计、制造等环节协同优化,有助于充分发掘技术潜力;能有条件率先实验并推行新的半导体技术。

而由于全产业链环节完善,IDM模式的缺点就是规模会更加庞大,管理和运营成本偏高。另外,由于所涉及产业链过长,资本回报率偏低。

IDM模式虽说不好做,但是在抵御外部风险和迎接行业契机方面可以说是不二之选。

无论是在汽车、航空航天、交通、家电、农业等传统应用场景下,IDM有着绝对的成熟供应链优势。

IoT下新IDM模式应运而生

放在10年前,IDM模式的传感企业只涉及传感器芯片的设计、制造、封装、测试等产业链环节,但是现在,IoT给这些IDM厂商提供了更加丰富的产品和业务想象空间。

IDM厂商涉足IoT下游终端产品、解决方案以及项目,所获得的附加值是芯片出货量所不能企及的。

在IoT的影响下,传感器芯片的价格、性能以及性价比或许并不是衡量一家传感器企业市场反馈的绝对标准,以终端匹配能力、解决方案普适能力为标准的物联网项目将会是对IDM传感器企业的标准之一。

IoT时代下,传感器厂商的“新IDM模式”应运而生,从芯片材料、模组、终端、平台、传感网、解决方案、场景项目。

这种新模式新模态将会始终贯穿于IoT前进的道路上,才能满足万物互联场景化、碎片化的复杂需求。

结尾:

伴随着5G、AI、IoT、大数据等技术的发展来看,智能传感的算法升级、多传感器融合算法,以及在建立技术壁垒上,IDM模式都能够从容应对。

反过来看,虽说国内80-90%的传感器芯片都是进口的,但是我们完全可以将这绝大部分由国外企业所占据部分的市场份额转化成国产市场占有率,这里面的因素会有很多,例如国外产能大幅降低、国内客户需求熟悉程度、供应链完善。

部分资料参考:华邦电子:《缺芯时代,IDM优势凸显》,物联传媒:《IoT重新定义IDM模式,国内传感器或将迎来历史转折》。