京东方进军半导体领域,开发用于CPU的玻璃基板
来源:陈超月 发布时间:2025-01-30 分享至微信

据TomsHardware报道,显示技术巨头京东方计划进军半导体领域,开发用于CPU的玻璃基板,预计2026年量产。玻璃基板是高性能芯片制造的关键材料,京东方此举旨在提升国内高端芯片竞争力。


该计划得到政府支持,被视为推动半导体自给自足的重要一步。业内专家认为,京东方的加入将改变全球半导体供应链格局。


随着高性能芯片需求持续增长,京东方的玻璃基板项目有望成为行业推动力。此举不仅是中国科技产业发展的里程碑,也是全球半导体竞争格局变化的关键。


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