据中国招标信息网发布的招标信息显示，京东方作为中国大陆最大的面板企业，正在加速布局半导体玻璃基板业务。近期，该公司已订购多款关键设备，包括自动光学检测（AOI）、化学镀铜设备等，用于相关技术研发和试验线建设。

据了解，京东方旗下的北京京东方传感科技计划在北京经济技术开发区打造“玻璃基封装基板研发试验线项目”。该项目将采购玻璃基工艺设备、曝光设备等，用于开发基于玻璃基板的封装工艺技术。通过建设试验线，京东方旨在验证并实现玻璃基集成电路（IC）封装基板的工艺技术产业化，进一步提升芯片性能，满足大规模封装需求。

在设备供应商的选择上，京东方采用了“国际+国内”双轨策略。其中，自动光学检测（AOI）设备由美国Onto Innovation公司提供，而除胶渣设备、化学镀铜设备及附着力促进剂设备则选择了国内供应商。这种策略表明，京东方正充分利用国际和国内两种资源，推动项目的技术突破和产业化进程。

半导体玻璃基板作为下一代封装技术备受关注，其表面更加光滑、厚度更薄，能够实现更精细的电路设计，同时减少因受热导致的翘曲问题，特别适合高性能、高密度、发热量大的半导体产品。然而，由于玻璃材料的特殊性，其开发难度较大，目前尚未有企业实现商业化量产。