篆芯半导体南京有限公司近期成功完成2亿元A2轮融资，领投方为隆湫资本，同时吸引了多家新老投资机构参与。此轮融资资金将主要用于技术研发和产品升级，以推动公司在高性能网络芯片领域的持续发展。

篆芯半导体成立于2021年，致力于突破核心技术，打造业界领先的网络芯片产品。据悉，公司即将推出其首款芯片“兰亭”，该芯片具有高性能和可编程交换特性，可广泛应用于云计算数据中心、园区网及核心骨干网等关键领域。

作为战略投资人之一，睿悦投资表示，此次融资将助力篆芯半导体在国产高性能可编程网络芯片领域取得突破，并推动其旗舰产品兰亭12.8T交换芯片的流片及后续交付工作。

此前，篆芯半导体已宣布获得近3亿元人民币的A1轮融资，用于加速产品研发。随着新一轮融资的完成，公司有望在网络芯片领域取得更大的突破和成功。