近日，苏州博湃半导体技术有限公司成功完成了一轮数亿元的股权融资，由天创资本领投，永鑫方舟跟投。这笔融资将主要用于博湃半导体的产能扩张。

博湃半导体专注于先进半导体封装及应用的新技术开发，涵盖研发及应用中心、关键设备和核心半导体材料三大板块。公司拥有众多核心专利技术，在半导体封装和应用领域处于领先地位。

特别是在第三代半导体SiC功率模块方面，公司的银烧结技术在全球市场占据领先地位。在核心半导体材料方面，公司的活性金属钎焊AMB陶瓷覆铜基板产品具有全制程工艺能力，性能和成本方面具有显著优势，并已通过全球知名SiC功率半导体客户认证测试。

这次融资将进一步加强博湃半导体在行业内的地位，推动其技术研发和市场拓展。随着先进半导体封装和应用领域的不断发展，博湃半导体有望在未来取得更大的成就，为行业发展带来新的动力。