近日，苏州博湃半导体技术有限公司（以下简称博湃半导体）宣布完成数亿元A轮融资，由天创资本领投，永鑫方舟跟投。这一轮融资将主要用于扩大博湃半导体的产能。

博湃半导体早在2021年12月和2022年8月已经完成了天使轮和Pre-A轮融资，投资方包括国科京东方投资、惠友投资、江海股份、安洁资本、红杉中国等机构。

该公司专注于先进半导体封装及应用的新技术开发，包含研发及应用中心、关键设备和核心半导体材料三大板块。经过收购荷兰Boschman公司，博湃半导体在荷兰设有封装设计中心及制造基地，并计划扩建中国研发及制造基地，以满足全球第三代半导体的快速发展需求。

目前，博湃半导体拥有众多核心专利技术，涉及银烧结、薄膜辅助塑封、动态镶块技术、树脂通孔技术等领域，处于行业前列。

特别是在第三代半导体SiC功率模块方面，博湃半导体早在2014年就率先投放了动态压头烧结设备，为半导体公司提供了封装开发和工艺流程支持，为新能源汽车公司实现了SiC功率模块的量产化应用。