近日，天虹成为业界瞩目的焦点，得益于被购并女王环球晶董长徐秀兰点名最想收购的台湾半导体设备厂。天虹CEO易锦良表示，相较于其他台设备厂，天虹在PVD/ALD研发制造领域独树一帜，成为少数具备此技术的业者。随着第三类半导体需求的上升，他预测全年获利将超越2022年，达到新的高度。
天虹近年备受关注的三大特点包括，经营团队来自应材、第一大客户为台积电，以及搭上第三类半导体需求热潮。董事长黄见骆介绍说，天虹主要为半导体晶圆代工及存储器厂提供制程中所需的物理气相沉积设备（PVD）、原子层沉积设备（ALD）、晶圆键合机及解键合机设备（Bonder/Debonder）以及半导体设备零备件及相关服务。
天虹成立于2002年，专注于半导体零组件维修。虽然2023年上半年业绩有所下滑，但易锦良认为，随着半导体库存调整结束，全行业逐步走出低谷，未来将迎来增长。特别是第三类半导体市场，受电动车、5G通讯等需求推动，有望在2025年达到20.5亿美元的市场规模，为天虹提供重要的发展机遇。
天虹将维修经验扩展至PVD/ALD等相关设备研发与制造，成为第三类半导体产业的关键参与者。尽管在沉积设备方面是后来者，但天虹已在短短几年内取得297项国内外专利，并通过多组客户验证。未来，天虹将在第三类半导体市场上不断创新，助力半导体产业的发展。
