6月30日，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司正式向港交所递交上市申请。

芯迈半导体采用Fab-Lite集成器件制造商（IDM）业务模式，核心业务涵盖电源管理IC和功率器件的研发、生产和销售。其产品主要应用于汽车、电信设备、数据中心、工业级设备以及消费电子产品等领域。据弗若斯特沙利文数据显示，芯迈半导体在多个细分市场表现突出，例如在全球OLED显示PMIC市场中，按过去十年总出货量计算排名全球第一。

在电源管理IC领域，芯迈半导体专注于移动和显示应用的定制化PMIC，为智能手机、显示面板及汽车行业客户提供一站式解决方案。而在功率器件领域，公司拥有超过20年的研发经验，产品组合覆盖硅基和碳化硅基功率器件，性能指标与全球行业领导者相当。其功率半导体产品在电机驱动、电池管理系统和通信基站等应用中市场份额快速增长，并逐步扩展至汽车、AI服务器和机器人等领域。

芯迈半导体通过参股晶圆代工合作伙伴富芯半导体，在功率半导体制造工艺上形成了竞争优势。同时，公司建立了包含中国内地和海外供应链的综合供应体系，推动工艺与设计的协同优化，加速产品迭代。芯迈半导体还通过自有工艺平台开发的技术资源，实现海内外市场的协同共享，进一步增强市场竞争力。