恭喜，塞晶，自主技术IGBT模块取得突破签订首个订单-icspec

恭喜，塞晶，自主技术IGBT模块取得突破签订首个订单

来源:半导体圈子发布时间:2022-02-16

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近日，赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司（简称“赛晶半导体”）宣布，自主研发的IGBT模块- ED Type取得突破。

据披露，赛晶半导体已与国内光伏行业的某知名企业正式签订采购框架协议，包含用于其集中式光伏逆变器等产品的数万只ED Type模块，据悉，这也是赛晶自主技术IGBT模块的首个批量订单。

目前，赛晶半导体自主研发IGBT模块 -ED Type已经陆续向约40家下游领域的知名客户送样测试。

资料显示，赛晶半导体是赛晶科技集团有限公司旗下子公司，专注于IGBT、FRD，以及碳化硅等芯片和模块等高端功率半导体产品研发和制造。

据悉，赛晶科技于2019年3月正式启动了自主技术IGBT项目，并于同年9月正式签约落户浙江嘉善；2020年年6月，赛晶IGBT生产基地动工建设，同年9月正式推出首款IGBT芯片和模块产品；2021年6月，赛晶亚太半导体IGBT功率器件项目一期正式竣工投产。

根据此前的资料，赛晶IGBT大功率半导体项目总投资52.5亿元，其中项目一期投资17.5亿元，规划建设2条IGBT芯片背面工艺生产线，5条IGBT模块封装测试生产线，建成后年产能将达到200万件IGBT模块产品。该公司IGBT产品应用将涵盖600V至1700V的中低压领域，面向电动汽车、光伏风电、工业变频等市场。

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