7月21日，晶合集成发布了2025年半年度业绩预告，显示公司经营业绩显著提升。公告显示，公司预计上半年实现营业收入50.7亿至53.2亿元，同比增长15.29%至20.97%。归属于母公司所有者的净利润预计达到2.6亿至3.9亿元，同比大幅增长39.04%至108.55%。扣非净利润为1.57亿至2.35亿元，增幅高达65.83%至148.22%。

晶合集成的业绩增长得益于多个因素。首先，行业景气度回升，带动产能利用率维持在高位。其次，公司产品结构持续优化，保持了显示驱动芯片（DDIC）的优势，同时CMOS图像传感器（CIS）业务快速成长，成为第二大收入来源。此外，公司持续加大研发投入，上半年研发费用同比增长约15%，推动了多项技术突破。

在技术创新方面，晶合集成取得了重要进展。40nm高压OLED显示驱动芯片已实现批量生产，55nm全流程堆栈式CIS芯片进入量产阶段。28nm OLED显示驱动芯片及逻辑芯片研发进展顺利，预计年底可进入风险量产。这些技术突破为公司未来发展奠定了坚实基础。