默克亚洲首座IC材料应用研发中心落脚台湾

默克亚洲区积体电路材料应用研发中心的研发重点领域包括用于薄膜制程的原子层沉积和化学气相沉积的材料，以及用于后段封装连接和黏晶的导电胶。

明年即将成立350周年的默克(Merck)为特用材料、生命科学与医药健康的全球领导厂商，看好未来半导体产业市场的蓬勃发展，以及台湾在全球半导体制造与封装产业的重要地位，投入1亿元在台湾高雄打造亚洲第一座积体电路材料应用研发中心，提供在地化服务与缩短客户产品上市时间，除了解决制程与材料问题，亦协助加速开发新制程及新产品，可望缩短材料开发时间约70%。以往材料测试需在美国号时数周，随着实验室的成立，最快一天就可以知道结果。

台湾南部为台湾的高科技产业研发重镇之一，集结了不少国内外重要半导体企业包含台积电(TSMC)、华邦(Winbond)、美光(Micron)、恩智浦(NXP)等公司在此设厂。加上台湾邻近日本、韩国、大陆、东南亚等重要半导体基地，也是设点的主要原因之一。

台湾区默克集团董事长谢志宏提到：“此为默克首度将IC与封装的研发中心设置在亚洲，由于台湾拥有完整的半导体产业供应链，加上具有大量优秀人才，因此亚洲第一座积体电路材料应用研发中心决定落脚于台湾。未来将以台湾为据点，提供材料与技术给其他邻近的亚洲国家。”

台湾区默克集团董事长谢志宏

默克亚洲区积体电路材料应用研发中心的研发重点领域包括用于薄膜制程的原子层沉积(ALD)和化学气相沉积(CVD)的材料，以及用于后段封装连接和黏晶的导电胶(conductive pastes)。研发中心内设置两间独立实验室，一间为沉积材料应用实验室，着重于前段ALD和CVD的材料与制程开发，以及前驱物设计、开发与应用评估。未来半导体发展过程中将朝向多道薄膜沉积制程，因此需要开发多种金属材料来满足制程需求，透过此实验室的材料分析与测试，可与客户一起合作开发所需要的材料，缩短制程的时间。实验室内设置鉴定薄膜厚度与性能的仪器，了解长膜的速度与测试薄膜导电性，以及热重分析仪，分析前驱物加热后的性质变化。

另一间为半导体封装应用实验室，进行制程分析、模拟与优化，除了提供客制化的技术服务，也协助解决相关材料问题。摩尔定律面临技术极限，除了微缩化变得越来越困难，走向28奈米以下制程，成本却越来越提高，透过先进的封装技术将可有效控制成本。

默克全球IC材料事业处资深副总裁Rico Wiedenbruch

面对下一个世代的半导体发展，默克全球IC材料事业处资深副总裁Rico Wiedenbruch提到未来半体导产业的发展大趋势朝向前端微缩化的方向，他认为先进封装在半导体产业将会扮演越来越重要的角色。此外，传统导电胶含铅，因应环保化的趋势，默克提供不含铅的高导电、高性能导电胶，应用于封装产业，Wiedenbruch说：“此为非常新的技术，我们将在此展示如何应用与生产，以加速导入速度。”