AI改变半导体竞争，默克加速转型综合方案供应商

在人工智能浪潮的推动下，半导体产业的竞争格局正在发生改变。材料供应商的角色逐渐从单一的化学材料提供商，向融合技术、设备、服务与系统的一体化解决方案供应商转变。默克电子科技事业部CEO Ben Hein表示，随着芯片制程向2纳米乃至1.4纳米推进，行业竞争已演变为涵盖材料、制造工艺、先进封装及光电共封装（CPO）等整体生态系统的较量。为此，默克正深度参与客户的新一代工艺开发，转型为技术合作伙伴。

Ben Hein指出，在前端制造工艺日益成熟的背景下，未来的竞争焦点将转移至先进封装、CPO、检测及综合解决方案。在硅光子与CPO领域，尽管目前产业架构和商业模式尚未完全确立，但AI数据中心对高速、低延迟光互连的需求将持续推动技术发展。依托百年的光学材料技术积累，默克能够在光学材料、元器件及光电接口方面提供核心支持。此外，在收购法国测量设备企业UnitySC后，默克进一步增强了检测能力。由于AI芯片封装中集成了大量高价值裸晶，单颗裸晶的失效可能导致整个封装报废，因此检测环节的重要性日益凸显。

为支撑技术转型，默克此前启动了“Level Up”全球投资计划，在中国台湾地区、日本、韩国和美国等地投入超过30亿欧元（约人民币232.21亿元）用于扩建产能和研发设施。Ben Hein透露，目前大部分基础设施建设已完工或接近尾声。其中，中国台湾地区的项目已进入设备调试、客户送样、工艺认证及大规模量产爬坡阶段；日本的研发中心仍在建设中；美国则同步推进生产与研发基地的布局。此外，数年前宣布的5亿欧元（约人民币38.70亿元）中国台湾地区投资计划也接近完成，现阶段重心已转向设备验证和量产导入。

随着未来三到五年所需的硬件设施基本就位，默克预计未来的资本支出将低于过去五年的水平，不再进行大规模重复投资，而是将重心转向提升现有工厂的产能利用率、扩充研发能力以及增加人才储备。公司计划新增数百名员工，专注于创新研发、生产与质量管理。同时，默克正推进电子科技业务的第二阶段转型，将其半导体业务营收占比从约两成提升至约八成，并计划进一步向服务、设备及综合解决方案延伸。

在材料布局上，未来的投资将聚焦于薄膜材料和材料配方，而材料输送系统等轻资产业务则主要依靠人才和服务能力的提升。针对部分前驱体产能设在韩国而非中国台湾地区的情况，Ben Hein解释称，制造投资需基于“锚定客户”的需求，以确保工厂保持80%以上的设备利用率。韩国因拥有大型存储芯片客户而成为部分前驱体的亚洲生产基地，但中国台湾地区聚集了全球重要的晶圆代工和先进封装产能，未来高端材料在此量产具备充分的产业基础。此外，面对缩短至一到三年的半导体创新周期，默克将持续加码智能制造、数字化与AI应用，通过自动化工具提高产品一次成功率，缩短新材料从研发走向量产的周期。

注：按1欧元≈7.74人民币计算