全球晶圆厂设备支出成长力道可望持续至2019年

国际半导体产业协会(SEMI)的「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast)最新内容指出，2019年全球晶圆厂设备支出将增加5%，连续第四年呈现大幅成长。除非塬有计画大幅变更，中国大陆将是2018、2019年全球晶圆厂设备支出成长的主要推手。全球晶圆厂投资态势强势，自1990年代中期以来，业界就未曾出现设备支出金额连续叁年成长的纪录。

SEMI预测，2018和2019年全球晶圆厂设备支出将以叁星(Samsung)居冠，但投资金额都不及2017年的高点。相较之下，为支援跨国与本土的晶圆厂计画，2018年中国大陆的晶圆厂设备支出较前一年将大幅增加57%，2019年更高达60%。中国大陆设备支出金额预计于2019年超越韩国，成为全球支出最高的地区。

2011~2019年全球晶圆厂设备支出

(来源：SEMI)

继2017年投资金额刷新纪录后，2018年韩国晶圆厂设备支出将下滑9%，至180亿美元，2019年将再下滑14%，至160亿美元，不过这两年的支出都将超过2017年之前水準。至于晶圆厂投资金额全球排名第叁的台湾，2018年晶圆设备支出将下滑10%，约为100亿美元，不过2019年预估将反弹15%，增至110亿美元以上。

此外SEMI的报告指出，一如先前预期，随着先前所兴建的晶圆厂进入设备装机阶段，中国大陆的晶圆厂设备支出持续增加。2017年中国大陆有26座晶圆厂动工刷新纪录，今明两年设备将陆续开始装机。在中国大陆所有晶圆厂设备投资仍以外资为主。不过2019年本土企业可望提高晶圆厂投资，佔中国大陆所有相关支出的比重也将从2017年的33%，增至2019年的45%。

新建晶圆厂数量

(来源：SEMI)

以产品类别来看，3D NAND将是支出最高的产品类别，2018年及2019年将各成长3%，金额分别达到160亿美元和170亿美元。2018年DRAM将强劲增长26%，达140亿美元，但2019年将下滑14%，至120亿美元。为了支援7奈米製程相关投资和提高新产能，2018年晶圆代工业设备支出将增加2%，达170亿美元，2019年则成长26%，达220亿美元。