三星与高通达成协议以生产5G移动芯片组

据报道，三星已经与高通公司达成了生产5G移动芯片组的协议。 据《韩国经济日报》报道，三星将使用8nm工艺制造高通公司的Snapdragon 750，因为与7nm或更精细的加工技术相比，该技术能够以更低的成本制造移动平台。

最新的交易是在不到一个月的时间里，三星以8.44亿美元的巨额代工价格生产了Snapdragon875。三星还在上个月初与NVIDIA达成了生产RTX 30系列图形卡的协议。

这些高调的交易显示了三星不断增强的技术实力。尽管台积电在晶圆代工行业中是后来者，而台积电与许多客户保持着广泛的合作关系，但三星仍在努力缩小差距。据说这家韩国公司每年将花费86亿美元开发其芯片制造技术和购买设备。