日月光与力成科技芯片封测订单爆满，相关产线已满负荷运转？

外媒援引产业链消息人士透露，日月光与力成科技自 8 月份以来，他们用于游戏主机和其他消费电子产品的芯片封测订单就开始增加。这一消息人士还透露，由于消费逻辑芯片的订单增加，部分后端厂商三季度的月产能，预计环比会增长 20%到 25%。

该消息人士表示，游戏主机和相关外接设备的逻辑芯片需求，自下半年以来一直在大幅提升。居家办公与学习对笔记本电脑等相关设备的需求增加之后，芯片后端供应链厂商的订单，也一直很强劲。

此外，消息人士还透露，支持 sub-6GHz 的 5G 智能手机在今年会有不错的销量，相关芯片后端产业链厂商，也已经准备了产能，以满足联发科及其他厂商激增的封测需求。

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据了解，日月光集团为全球第一大半导体制造服务公司之一，长期提供全球客户最佳的服务与最先进的技术。自 1984 年设立至今，专注于提供半导体客户完整之封装及测试服务，包括晶片前段测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试的一元化服务。客户也可以透过日月光集团中的子公司环隆电气，提供完善的电子制造服务整体解决方案。

而力成科技股份有限公司是一家居行业领导地位的半导体封装测试公司，为客户提供完善的半导体后段供应链建置及全方位封装测试服务。