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来源:whenthing发布时间:2020-05-1114浏览
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PCB大厂健鼎公布第1季营运表现,由于中国大陆湖北仙桃厂在疫情期间运作状况几乎停摆,加上复工之后急单需求快速浮现,整体产能运作状况相对混乱,无论是效率还是产品组合都非最佳状态,因此营运成绩有所下滑。
对于第2季及下半年的营运展望,健鼎抱持非常保守的态度,认为即便第2季供应链恢复正常运作,但全球经济状况的下滑恐怕难以避免,且复苏状况并不明朗,健鼎已经做好迎接经济危机的相关准备。有鉴于疫情恐为全球经济状况创造新常态,无论是健鼎自己评估还是参考相关经济报告,认为短期的经济表现要迎来V型反转的机率真的不高,尤其消费市场的前景真的很不乐观,健鼎已经准备好足够的资金来应对市场可能出现的各种变数。
就应用别来看,健鼎认为HDI相关需求比较健全,传统多层板的状况相对比较薄弱,尤其车用板第2季状况看起来非常不好,最主要还是因为欧美地区及东南亚地区的车用供应链全面停摆,另一方面疫情对欧美地区的冲击也势必会影响到车市状况,车用板恐怕会需要一点时间才能迎来复苏。
在NB板方面,健鼎坦言远端需求大增确实带来庞大急单需求,但并不看好NB板后市,现在市况等于是提前释放未来一两年的整体需求,整个NB领域逐步往下的大方向并没有改变,不敢期待NB拉货热潮能够长期维持。另外健鼎认为,2020年高阶手机销售状况恐怕会低于预期,中阶至中高阶规格机种应该会是拉货主力。
目前最看好的还是在伺服器及网通领域,健鼎认为,5G及大数据的基础设备建置一旦启动就不会中途暂停,无论是短期还是长期需求都相当值得期待,接下来也会视整体产品组合的优化进度,适度提高该业务营运比重。
对于后续营运计画,健鼎表示提高HDI业务比重仍是首要之务,会尽量争取更多HDI订单改善产品组合,目前锁定最大宗的手机主板之外,伺服器及相关的记忆体模组板也是积极布局项目,另一方面,虽然车用市场短期的前景并不理想,但采用HDI技术的高阶模组近期有加速扩大趋势,也会积极争取相关订单。
在资本支出方面,健鼎强调2020年并不会像其他大厂一样有大投资,目前还是以完成新厂房土建为主要任务,至于新设备进驻的时间,就得看市场需求状况而定,2020年应该不会有新设备进驻计画,最快会在2021年上半决定整体进驻计画。
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