英伟达AI服务器散热设计生变，健策发力液冷技术

据供应链消息透露，英伟达Vera Rubin（VR）AI服务器的散热设计出现调整，原本计划采用的双片式散热盖（Heat Spreader）将改回单片设计，预计于2026年6月最终确定。据悉，双片式设计此前已通过测试并具备量产条件，但由于散热盖与其他组件的导热系数存在差异，导致出现翘曲现象。经过四个月的排查仍未查明原因，为确保量产进度，最终决定放弃该方案。不过，据服务器行业观察，随着芯片散热需求不断攀升，下一代VR Ultra产品引入双片式设计的概率依然很高。

据业内人士分析，面对AI芯片日益增长的散热需求，传统水冷板设计未来可能难以满足。在发热量最大的芯片端优化散热盖设计仍是有效的解决方案，这不仅能提升散热效率，还有望大幅降低计算板的高度，从而释放更多空间，提升整机柜的算力性能。

散热盖与均热板制造商健策指出，改回单片设计只是研发过程中的一个环节，并未改变技术发展趋势。为降低热阻并满足高功率芯片的散热需求，客户未来主要面临两种选择：双片式散热盖设计或微通道液冷盖板（MLCP）。健策表示，目前客户正在测试MLCP，其散热性能表现良好，但组装和后续测试流程相对复杂，需要供应链的协同配合与更多时间。因此，客户可能会优先导入双片式散热盖设计。健策透露，双片式设计也是为后续引入MLCP做准备，其上层结构可拆卸，未来可根据客户需求灵活替换为MLCP或水冷板。

在近期的COMPUTEX展会上，健策首次参展并展示了最新的均热板（VC）及MLCP产品。其均热板利用腔体内冷却液的液气两相变化，结合五层内部结构，实现更快速的蒸发与冷凝，从而更高效地分散局部热源。

为应对AI服务器旺盛的散热需求，健策正持续扩大产能。总经理林锦隆表示，公司将在2026年和2027年陆续投产新工厂，其中位于中国台湾地区桃园航空城的新厂预计于2027年7月启用量产。未来两年，公司产能将保持25%至30%的年增长率，以充分满足客户的订单需求。

此外，健策正积极向散热模块领域拓展，从B200到B300系列逐步实现量产。2026年，公司成功跻身英伟达Vera Rubin NVL72水冷板认证的四家供应商之列，其余三家分别为奇鋐、酷冷至尊（讯凯国际）与台达电。林锦隆表示，在液冷散热模块方面，健策推出了涵盖GPU、交换机、DPU、光纤、内存及固态硬盘等全系列产品线。尽管市场竞争激烈且产品同质化较高，公司仍将以散热盖和均热板为核心业务，并积极与客户联合开发MLCP等下一代散热产品。