三大厂订单已经一路看到明年第1季

全球芯片大缺货，中国台湾前三大IC设计商联发科、联咏、瑞昱传出被客户追着跑，为满足客户需求，三大厂同步打破惯例，破天荒现在就和晶圆代工厂下明年首季的投片订单，凸显现阶段市场需求强劲之余，也透露三大厂订单已经一路看到明年第1季。

对于现在就在敲定一年后、也就是明年首季晶圆代工投片量，相关IC设计厂商均不予回应。

联发科是中国台湾IC设计龙头，去年第3季一度超车高通，跃居全球最大智能手机芯片供应商，市占率达31%。联咏是中国台湾第二大IC设计商，以驱动IC为主要业务，其触控与驱动整合IC（TDDI）去年出货高达近7.3亿颗，今年持续看增，市占率可望上看四成。瑞昱以网络芯片为最大宗业务，是中国台湾第三大IC设计商，其在中国大陆平板市场WiFi芯片市占率超过六成。

业界指出，联发科、联咏、瑞昱分别在手机、面板相关，及网络通信这三大领域占有一席之地，三大厂不约而同提前下单，且是「预约」一年后产能，凸显手机、面板、网通等主要电子业终端应用动能强劲。

供应链透露，去年以来，联发科、联咏、瑞昱出货动能强劲，过往逐季和晶圆厂谈投片量的惯例，因客户需求太强而有改变，近期开始与联电谈明年首季晶圆代工订单，主要是投片于8英寸的0.11微米产能严重不足，包括驱动IC、电源管理IC等，不仅和联电共同商讨如何提升产能，更包下明年首季产能。

联发科、联咏、瑞昱都对后市看好，联发科董事长蔡力行先前即表示，即便新台币持续升值，今年仍将是联发科营收强劲成长的一年，各领域产品将缴出优于市场的成绩。在积极拓展市场并提升市占率之际，今年毛利率能维持在43％至44％，营业净利金额与营业净利率则可望再强劲增长。