受人工智能、高性能计算以及定制芯片需求增长的推动，三星电子正加快在美国扩充先进芯片代工产能的步伐。该公司此前暂缓的在美扩产项目现已重启，规划在2026年年底前开建得克萨斯州泰勒园区的第二座晶圆厂，并力争在2030年实现量产。
据韩媒《东亚日报》报道，三星在第二季度业绩说明会上透露，泰勒首座晶圆厂正按既定时间表推进，预计2026年内正式运营。该厂初期会逐步提升2纳米工艺节点的产能。同时，第二座晶圆厂定于2026年底前破土动工，量产目标同样设定在2030年。
在投资规模方面，三星最初宣布斥资170亿美元（约人民币1150.17亿元）建设泰勒工厂，随后又把在得克萨斯州的整体投资总额提升至超过370亿美元（约人民币2503.31亿元），资金将用于先进晶圆制造、研发活动及相关配套设施。
此前，因先进工艺良率问题及订单量欠缺，泰勒工厂的量产时间曾多次推迟，第二座工厂也迟迟未能开工。近期，得益于2纳米工艺良率的稳步提升，以及美国数据中心和人工智能客户需求的扩大，三星芯片代工的产能利用率出现显著回暖。值得一提的是，三星已经和特斯拉签署了总额约165亿美元（约人民币1116.34亿元）的代工合同，有效期持续至2033年年底。
此外，三星方面提到，近来客户关于1.4纳米工艺的咨询量有所上升，企业正在评估是否需要预留额外的生产区域。然而，具体的投资额度与设备进场时间，还会根据市场实际需求及客户订单情况分阶段予以确定。尽管三星未在本次业绩说明会上明确第二座工厂的具体客户名单，但特斯拉等美国企业的订单推进情况，叠加人工智能芯片需求的不断攀升，共同促使三星提前规划扩产布局。
据三星介绍，当前8纳米及以下先进工艺的产能利用率已达到顶峰。预计2026年获得的2纳米项目数量将比上一年翻一番以上，并在下半年加大第二代2纳米工艺的量产力度。伴随产品组合、良率及产能利用率的同步优化，三星预计其芯片代工业务将逐渐实现扭亏为盈，不过目前尚未给出具体的盈利时间表。在台积电不断增加在美投资的背景下，三星重启泰勒第二座晶圆厂的建设，体现出本地制造要求、美国供应链政策以及人工智能定制芯片需求的共同作用。
注：按1美元≈6.77人民币计算
