【签约】王汇联:国产替代是阶段性机遇不是目标 仍要坚持开放发展；清华大学何虎:各界协作才能够加速促进开源指令集的发展

1.王汇联：国产替代是阶段性机遇不是目标 仍要坚持开放发展

2.林文生：海沧集成电路产业发展翻开崭新一页

3.清华大学微电子学研究所何虎：各界协作才能够加速促进开源指令集的发展

4.嘉合劲威：国产化存储先行实践者

5.楚航科技推出两款毫米波雷达产品 技术优势领先

6.凌思微：超级蓝牙构建万物互联

7.码灵半导体：嵌入式MPU是整体市场增长的一大亮点

8.澎湃微电子：未来将推出更多细分领域32位MCU

9.中科四合：Fanout技术是半导体封装未来主要的技术发展方向之一

10.云天半导体于大全：终端应用百花齐放，先进封装是持续创新的重要手段

1.王汇联：国产替代是阶段性机遇不是目标 仍要坚持开放发展

集微网6月30日报道（记者 张轶群）今日，厦门（海沧）集成电路企业联合产品发布会暨签约仪式在厦门海沧举行。厦门半导体投资集团有限公司董事、总经理王汇联出席会议并做主旨报告。

王汇联表示，中美贸易纠纷、疫情等情况下，目前中国半导体产业发展正在承受来自外部的压力。在这种情况下，产业要坚持做好自己，坚持开放发展，同时做好面对困难的长期准备。国产化替代是一个阶段性机遇，但不是目标，对中国半导体产业而言，做好自己是构建技术生态和产业生态，探索适合中国的发展模式。

王汇联表示，目前半导体产业确实成为了资本的盛宴，但现在除了基金外，真正的科研支持和研发支持的力度没有大的改善，这对于产业是不利的。从资本的角度，从投资产业上看是前移的，而投资前移带来的问题，对于产业的长期性带来了不确定性。另外是IPO注册制，从国家的导向上是没有问题的，但现在过度降低了半导体企业的入市门槛，长远看最大的问题是难以培育世界级企业。

王汇联指出，中国半导体产业发展需要世界级企业，才能跟欧美这些企业去抗衡。需要培育世界级企业，卡脖子技术只是国产化当前形势下所面临的问题，这些问题通过集中公关可以解决，但国产化的替代不是一蹴而就的。

王汇联认为，国产化确实给很多半导体企业提供了发展机遇，当今环境下，特别是对于国内企业来讲是最好的机遇。但从培育产业上来讲，需要长远计划，需要产业生态、技术生态和企业家的成长环境。

王汇联表示，集成电路产业的发展离不开多方面的支持，地方政府是推动集成电路发展的主要力量之一。在集成电路产业发展上，需要有专业长远的判断，找准自己的定位，确定自己的重点发展领域，要考虑产业发展的阶段性。

2.林文生：海沧集成电路产业发展翻开崭新一页

集微网6月30日报道（记者 张轶群）今日，厦门（海沧）集成电路企业联合产品发布会暨签约仪式在厦门海沧举行。厦门市委常委、海沧台商投资区党工委书记、海沧区委书记林文生出席并致辞。

林文生表示，回首海沧三年走过的集成电路产业发展之路，非常重要的一点经验是：积极融入国家战略，顺应国家大势，“听党话、跟党走”，先行一步、提前布局，稳扎稳打，一步步取得目前的成绩。

林文生指出，面对未来，海沧集成电路产业无论从哪个方向讲都进入到了创新深水区，创新成本越来越高，投入将越来越大。必须要坚定不移地走市场化、专业化道路，继续把有限的资源用在“刀刃”上，抢抓新的发展机遇，努力让产业行稳致远。

林文生对海沧未来集成电路产业发展提出三点建议：一是做好自己，确保正确的赛道不偏离。二是危中寻机，在挑战中寻求发展机遇。三是坚定不移，持续完善产业环境。

林文生表示，3年来，海沧依托专业平台和专业团队，以种子、VC 投资，并结合科技项目孵化等方式，支持了数十个具有核心技术或市场优势或产业链稀缺的团队创业。今天的发布会上，十家企业将集中进行产品发布，这些产品涵盖5G，智能家电，特殊应用市场、车载，低功耗蓝牙领域，并已经进入客户导入和量产阶段，这些优质资源的持续导入和项目的陆续投产以及产品上市，标志海沧前期投入已经逐步释放效益，标志海沧产业发展持续驶入良性循环轨道，标志着海沧集成电路产业翻开崭新一页。

林文生表示，经过3年半培育发展，海沧已初步形成具有区域特色IC产业集群，构建起特色工艺为主的技术路线布局，特别是在封装产业链方面，赢得了一定比较优势，完成了从“0到1”的跨越。

林文生介绍，目前海沧已经集聚40多个IC项目落户，形成良好的发展环境与氛围。其中士兰微化合物项目，通富微电封测项目，云天半导体项目已经相继投产，士兰微12寸项目将在今年底投产，金柏项目、海沧半导体产业基地项目均已动工。这些项目大都是具有自主知识产权和民族工业背景的龙头企业，整体技术能力与国际先进水平基本接轨。

3.清华大学微电子学研究所何虎：各界协作才能够加速促进开源指令集的发展

集微网消息，今日，厦门（海沧）集成电路企业联合产品发布会暨签约仪式在厦门海沧举行。SoC设计技术服务平台这个项目是在海沧科技局和清华大学微电子所、厦门半导体投资集团，三家共同协作来完成的一个技术服务平台。旨在能够降低国产处理器设计的门槛，培养高端的设计人才，同时满足中小型的设计企业面向新兴市场对于处理器的需求。

清华大学微电子学研究所何虎介绍称，整个项目为期三年，是以开源处理器为基础，研发以ARM Gortex-A7性能相当的单核、多核处理器内核IP并继承AI人工智能硬件加速器为研发目标。目前，该项目已经进入第二年实施，各项工作稳步推进，得到了SMIC工艺下的流片验证。

何虎提到，我们在CPU的基础上，和海沧的公司来合作。我们提供内核，他们提供SoC的环境，在所有指标都实现的情况下，实现了原位的替代。好处是将来客户需要从闭源架构转到RISC-V的开源架构时的成本就会降低，让企业愿意发生迁移，这对于追求成本考虑的企业来说是非常重要的。

4.嘉合劲威：国产化存储先行实践者

集微网消息，6月30日，深圳市嘉合劲威电子科技有限公司（以下简称“嘉合劲威”）在厦门（海沧）集成电路企业联合产品发布会暨签约仪式上对公司产品和技术进行介绍。

嘉合劲威成立于2012年，是中国高端存储芯片测试企业、国内屈指可数的存储芯片测试系统方案商。2017年至2018年全球内存模组厂营收排名前十，中国最大的内存模组厂商之一，也是中国半导体协会成员。公司拥有知识产权100多项，软件制作权18项目、发明专利22项、获得国家高新技术企业、双软企业，通过苹果MFI认证、产品通过美国CMTL认证。公司拥有先进的全自动化生产车间，拥有从高端存储芯片封测到消费级、工控级电脑存储产品生产制造的一体化能力，为客户提供全方位的存储解决方案。

嘉合劲威的主要产品包括，光威弈PRO系列，光威弈PRO系列是光威推出的中国芯系列电脑存储产品。内存条采用长鑫内存颗粒，SSD采用联芸主控、长江存储64层3D TLC NAND；产品包含：台式机/笔记本DDR4、SATA SSD、M.2 NVMe SSD等。

据嘉合劲威介绍，基于长江存储的Xstacking技术的闪存IC和联芸国产主控构成的全国长弈Pro系列SSD，实现了真正国产的SSD，京东预售评价好评超过99%。

5.楚航科技推出两款毫米波雷达产品 技术优势领先

集微网消息，6月30日，南京楚航科技有限公司（以下简称“楚航科技”）CEO楚詠焱在厦门（海沧）集成电路企业联合产品发布会暨签约仪式上对公司产品和技术进行介绍。

南京楚航科技有限公司是一家由德国海归团队组建，致力于研发、生产基于77GHz及更高频率段毫米波雷达的高级辅助驾驶（ADAS）和自动驾驶系统，集研发、销售、生产和服务于一体的高科技创新型合资企业。

今天楚航发布的两款产品为ARF101 77GHz前向长距雷达、ARS101 60GHz生命体征探测雷达。

其中ARF101 77GHz前向长距雷达使用NXP RF-CMOS芯片组，达到车规级可靠性，探测距离可达300m，能够进行高度探测，识别地面和高处目标。ARS101 60GHz生命体征探测雷达具有50x50x20mm的超小体积，覆盖车内全区域，私密性强，具备活体探测（安全气囊优化，安全带检测，入侵报警）功能，实现小于0.5%误报率与0漏报率，以及具有低成本，低功耗，扩展安全带检测的特点。

谈及楚航科技的优势，楚詠焱表示，跟国际品牌相比，楚航科技有更高的性价比，能够开放更多接口。跟国内品牌相比，楚航科技是唯一具有雷达研发量产经验的团队。

6.凌思微：超级蓝牙构建万物互联

集微网消息，6月30日，凌思微电子(厦门)有限公司（简称“凌思微”）VP谷志坤在在厦门（海沧）集成电路企业联合产品发布会暨签约仪式上对公司产品和技术进行介绍。

谷志坤介绍到，凌思微是一家专注于物联网通讯领域的芯片设计厂商，并以通讯射频SoC为中心，为物联网领域提供一站式整体解决方案。提供高性能高可靠蓝牙BLE芯片，2.4G非标芯片，Sub-G芯片及相关物联网MCU芯片，或以芯片为核心为行业用户提供智能硬件的参考设计及模组。

谷志坤介绍，凌思微的产品开发立足点在于市场需求+团队能力+渠道+标准演进，而优势立足点在于“接地气”产品规格+优异性能和可靠性+渠道+供应链；目前，凌思微的产品已通过BLE 5.x BQB 认证，包括射频、Linklayer、MESH全套认证。

据了解，凌思微近期主打的低功耗蓝牙，分为数据传输类（IoT）和BLE Audio双模蓝牙应用，公司近中期产品路线则是BLE IoT + BLE Audio，兼顾双模音频。

7.码灵半导体：嵌入式MPU是整体市场增长的一大亮点

集微网消息，6月30日，在厦门海沧举办的集成电路企业联合产品发布会暨签约仪式上，厦门码灵半导体技术有限公司（简称“码灵半导体”）CEO梁梦雷在演讲中介绍到，公司一直在从事嵌入式处理器的开发，产品主要面向泛工业的应用领域。

梁梦雷表示，我们做产品的原则是紧密贴近客户，能够更准确地解决客户痛点，做出稳定可靠、方便易用的产品。目前，我们规划了RULIA、WOKOO、LONGMA三个平台，公司兼具芯片架构设计、图像处理、国密算法、安全机制、电源域设计和软件及系统应用，多项自主核心技术。

作为国内领先嵌入式应用处理器提供商 ，码灵半导体的产品广泛应用于的物联网网关、工业人机交互HMI、医疗设备、控制显示面板等多类型终端。

据悉，码灵半导体最新量产的CFW32C7UL系列产品基于ARM Cortex-A7架构，主频800MHz，集成MIPI/DVP接口，支持LCD屏显；同时拥有低功耗、安全性、易用性、稳定性以及性价比高的特点。

8.澎湃微电子：未来将推出更多细分领域32位MCU

6月30日，厦门澎湃微电子有限公司（简称“澎湃微电子”）总经理钟旭恒在厦门（海沧）集成电路企业联合产品发布会暨签约仪式上对公司产品和技术进行介绍。该公司可提供8位/32位系列MCU，在细分领域提供相关芯片和平台化解决方案。

据了解，澎湃微电子发布的通用M0系列32位MCU产品能够广泛应用于消费电子、电机、家电、工控、等多个应用领域。此外，该公司还推出有指纹识别功能的M3系列32位MCU，用于智能门锁、保险柜终端；以及可用于TWS耳机及充电仓的TWS专用芯片，该产品预计将于今年10月量产。

此外，澎湃微电子接下来会陆续推出细分领域32位MCU，包括无线、电机驱动、Touch等，通用系列32位MCU也会快速推出新品。

9.中科四合：Fanout技术是半导体封装未来主要的技术发展方向之一

集微网消息，6月30日，深圳中科四合科技有限公司（简称“中科四合”）总经理黄冕，在厦门（海沧）集成电路企业联合产品发布会暨签约仪式上发表讲话。

黄冕指出：“随着半导体技术按照特征尺寸等比例缩小的进一步发展，半导体封装也随之朝着小体积、高密度、高散热性、高集成度的方向发展，而Fanout技术是半导体封装未来主要的技术发展方向之一。”

一直以来，中科四合基于先进Fan out封装工艺技术开发新型分立器件/模组；符合车规级的Panel级分立器件/模组Fan-out封装工艺制造，面向消费类、工业类、汽车类、通信类等行业应用。

据其介绍，中科四合利用Fanout先进封装工艺已实现小信号ESD器件研发并实现量产。可提供尺寸更小、内阻/热阻更低的Mosfet产品，该产品将于今年第三季度量产。用于光伏太阳能领域的SBD产品，相比以往的产品，以及GaN模块产品开发。

黄冕称：“我们的工厂目前在深圳，明年计划在厦门海沧的园区中新建两栋厂房，争取在明年第四季度实现产出。”

10.云天半导体于大全：终端应用百花齐放，先进封装是持续创新的重要手段

集微网消息，6月30日，厦门（海沧）集成电路企业联合产品发布会暨签约仪式拉开序幕。会上，厦门云天半导体科技有限公司（简称“云天半导体”）CEO于大全发表了演讲。

一直以来，云天半导体基于TGV/eGFO/IPD/WLP等技术，形成了具有竞争力的4/6吋三维系统封装能力，面向5G、射频等领域，提供一站式先进封装解决方案，该公司主要产品包括：滤波器封装、毫米波芯片封装、IPD、TGV产品等。

于大全在演讲中介绍，云天半导体采用先进激光处理方式，在国际上率先打通了低成本超快玻璃通孔的量产能力，同时在国际上率先建立完整TGV量产制造能力。另外基于玻璃基板的IPD集成技术，云天半导体在国内率先开发了基于玻璃衬底的IPD技术，与客户合作开展了高Q值电感、微带滤波器、天线、变压器等一系列射频器件研发。据悉，云天半导体工厂于2019年6月通线并投入使用，产能可达到3000片/月；预计在2021年实现进一步扩产，届时产能可达2万片/月可提供4吋、6吋、8吋多元化的系统封装解决方案。