高通即将量产8核615 骁龙808与810年底生产

　　高通即将量产首款8核芯片骁龙615。除了615，高通还计划不久后生产64位8核芯片骁龙810以及6核芯片骁龙808系列。生产时间预定在今年结束前。

　　虽然采用8核心，不过骁龙615面向的是中端设备，它的运行频率和图形处理能力与高端芯片依旧存在差距。采用64位结构的骁龙810和808面向的是高端旗舰，它们不但采用了最新的芯片方案，同时还支持4G通讯。

　　如果说去年移动芯片的宣传热点是8核心，那么今年的推广重点无疑是4G通讯。放眼国内通信市场，中移动在去年下半年正式启动TD-LTE 4G网络的商用，电信和联通分别在今年2月和4月启动商用4G网络，同时公布相应的套餐资费——全民4G时代即将到来。

　　研究机构IHS在今年2月公布的预测报告中表示，随着4G网络的不断普及，今年国内4G手机的出货量预计是去年的16倍；明年有望在今年出货量的基础上实现翻番，达到1亿4410万台。