文在寅推韩国半导体生产基地 ASML也入局

在韩国总统文在寅会晤美国总统拜登(Joe Biden)前，文在寅发表半导体生产基地建构计划“韩国半导体带”，而三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)等半导体业者将响应该计划，并在2021~2030年进行510万亿韩元(4,509亿美元)的大规模投资，特别的是，荷兰设备业者ASML也将参与该计划，在韩国建设工厂。

综合韩联社、朝鲜日报等韩媒消息，三星、SK海力士、封测业者Nepes、AI半导体业者Rebellions等企业都将参与韩国半导体带计划。特别的是，韩国产业通商资源部(MOTIE)表示，韩国半导体战略也吸引荷兰设备业者ASML的投资。ASML计划到2025年为止，在韩国京畿华城投资2,400亿韩元，用于建设极紫外光(EUV)园区，其中包含制造工厂、训练中心。

韩国政府为保障此次的大规模投资顺利进行，将建构“韩国半导体带”，提供税制、金融、规定等方面的投资奖励之外，也将支持人力培养、技术开发等。韩国政府计划在龙仁建设“材料、零件、设备园区”；并在华城、龙仁地区建设尖端设备联合基地；中部地区建设尖端封装平台；板桥地区则建设IC设计基地。不仅如此，韩国也决定扩大半导体相关学科招生规模，计划在2031年前，培养3.6万名半导体产业人才。

另一方面，近期美国白宫计划在2021年5月20日举办第二次在线高峰会，而时间也正好迎上韩美首脑会谈，先前韩媒曾传三星或将在5月中旬公开美国投资计划，外界也解读，韩国政府在韩美首脑会谈前，发表韩国半导体战略报告，或也是为访美之行铺路。

韩媒首尔经济近日报导也指出，监于COVID-19(新冠肺炎)疫情，此次韩国参访团的规模将较往年小，预计韩美首脑会谈期间，SK集团(SK Group)、三星集团(Samsung Group)、乐金集团(LG Group)高层将与文在寅一同访问美国，会晤焦点将集中在半导体、电池、生物科技等领域。