高通整合恩智浦 取得IoT、车用芯片领域优势

高通(Qualcomm)以470亿美元收购恩智浦半导体(NXP Semiconductors)，约为恩智浦的15倍企业价值倍数(EV/EBITDA)，似乎较英特尔(Intel)以117倍收购Mobileye更为划算。鉴于恩智浦的成长潜力及产业前景看好，又有5亿美元的成本协同效应，高通收购恩智浦能获得一大优势。

根据Seeking Alpha报导，恩智浦为连网车、网路安全、物联网(IoT)等嵌入式应用安全连线方案的领先供应商。其市值约380亿美元，2016年营收96亿美元，调整后EBITDA约30亿美元。

恩智浦自制半导体芯片，在德国、英国、大陆和新加坡都有晶圆厂，在亚洲有后端组装和测试设施。高通则为无晶圆厂IC设计公司，与恩智浦合并后须花时间整合晶圆厂业务，且会影响高通的毛利率；恩智浦毛利率达40%，高通则约60%。

车用芯片在ADAS和汽车安全领域为关键零组件，其安全性、可靠性和重现性(repeatability)均有严格要求和测试规范。新产品进入门槛较高，可能需多年时间才能获得批准，因此产品平均价格下滑压力普遍较低、较能维持毛利率，产品生命周期为5~15年。

恩智浦在所有核心应用领域与众多主要OEM厂商和一级客户合作，市占已取得领先。恩智浦2016年汽车业务营收达34亿美元。据恩智浦数据，2016年汽车半成品市场规模为310亿美元，换算下来其市占约11%。

恩智浦将产品分为高效能混合讯号(HPMS)和标准产品(STDP)两大类。但恩智浦最近已以27.5亿美元出售STDP业务，因此高通实质仅收购其HPMS业务。出售STDP业务加上收购飞思卡尔(Freescale)，让恩智浦将重点摆在目前成长最快、最热门的汽车、网路安全和IoT领域，其近半营收来自汽车相关业务。

恩智浦的HPMS业务由特定应用的整合电路解决方案构成，分别为汽车、安全认证解决方案(SIS)、安全连网装置(SCD)和安全介面与基础设施(SI&I)。恩智浦其他58%的收入来自SIS、SCD和SI&I。

SCD包括微控制器、安全的移动交易和连网解决方案，在2016年约占HPMS营收的26%。

恩智浦有助于强化高通在IoT领域的发展，也将让高通在车用芯片领域处于强势地位，更在连网车及自驾车市场取得多个进入点。恩智浦已与多数汽车OEM大厂合作，为高通在此领域建立强大的竞争护城河。

高通表示，在成本协同效应方面，预计在两年内每年可节省约5亿美元，其中3分之2将来自营业成本。

恩智浦虽为车用芯片市场的优秀公司，但高通要整合恩智浦难度不低，若整合成功，将让高通在最热门的IoT和车用芯片领域占尽优势。