半导体探针卡网通订单猛 非MEMS线针出头天

2022年「库存去化」成为半导体供应链不得不面对的严肃课题，包括手机、NB/PC、TV等消费电子产品需求未见起色，普遍预期IC零组件库存调整至少要到2022年底方可见到曙光。

但熟悉晶圆测试介面业者透露，联发科、瑞昱等台系主要IC设计业者，产品组合调整的重点就是聚焦于「网通晶片」，包括如Wi-Fi SoC等，近期也持续向晶圆测试介面业者下足数万针订单，美系大厂如博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)等，网通晶片需求也持续相对火热。

晶圆测试业界人士透露，一方面下半年起中国标案市场网通晶片需求窜升，另一方面，Wi-Fi 6/6E甚至Wi-Fi 7标准持续加速进展，测试探针卡业者虽然面临手机应用处理器(AP)相关订单的调整，网通晶片等却强力补足需求。

其中，部分台系探针卡业者推出相当具有成本竞争力，并可兼顾测试性能的「非MEMS制程」细间距探针，搭载于垂直探针卡(VPC)出货，大啖网通晶片设计业者订单，甚至普遍不被看好的下半年当中，第3季业绩还能挑战单季历史新高的厂商也大有人在。

熟悉测试介面业者表示，尽管各界普遍认为切入高阶手机AP等领域，搭载微机电(MEMS)制程探针的测试介面普遍是技术门槛，但MEMS探针卡用在网通晶片似乎又有些大材小用，并有成本相对高的问题。

而台系其一探针卡龙头推出适用于Pad Pitch小于50um、针径约仅有1mil的「非MEMS制程」线针，传出大受台系网通晶片设计业者好评，持续追加订单，成为其余品项订单缩水的现实情况下，表现仍相对持稳的领域。

测试介面业者坦言，其实先前中国封控迫使不少厂商业绩卡卡，不少业者8月业绩创高也有部分原因是因为营收认列递延所致，但尽管如是，估计掌握网通、高效运算、甚至是SSD控制晶片测试探针卡的相关业者，相对能够多元分散营运风险。

晶圆测试介面业者表示，若以美系HPC客户的进度来看，其实台厂泰半都是在准备2023年的新产品，业绩贡献偏向提前反应。而中国标案市场的网通晶片需求也大约是从今年下半开始才较为明朗，网通系统厂也终于逐步摆脱长短料阴霾，龙头IC设计业者则大力将重心转向网通领域，这些部分都持续弥补5G手机AP需求的修正。

观察台系晶圆测试探针卡与成品测试基座的主要业者如旺矽、颖崴、精测、雍智等营运状况，普遍认为第3季传统旺季仍可期，惟第4季与2023年可能倾向于各自表现，产品多元分布策略将成为营运持稳的关键。

但测试业者表示，不管是5G手机AP、网通晶片、HPC晶片等，持续往先进制程推进，除了先进封装可以替摩尔定律延寿外，晶片设计的复杂度使得高阶测试、系统级测试(SLT)的重要性越来越提升，甚至除了传统的半导体供应链如晶圆代工、封测、IC设计业者外，更有系统厂、检测分析实验室等都需要采购高阶、甚至近客制化的测试介面。

另一方面，兼顾性能的同时，成本控管、售后服务、以及能否掌握自家探针技术与产能，将是半导体先进技术持续推进的长期大势中，测试介面业者最重要的策略发展方向之一。

台系半导体测试介面、设计业者等发言体系，强调不对特定产品与单一客户状况作出公开评论。