GaN充电市场来了，台封测供应链正式拥抱商机

第三类半导体中的氮化镓(GaN)率先迎来商机爆发，又以矽基氮化镓(GaN-on-Si)最被看好能够切入量能巨大的消费电子充电(Power)市场，苹果(Apple)在新款MacBook产品充电器已经导入GaN功率元件，小米、三星电子(Samsung Electronics)等早已跑在前头抢先纳入于手机快充。

除了台积电整组GaN IC代工已经携手纳微半导体(Navitas)外，近期封测龙头日月光投控旗下环旭也宣布将战略投资氮化镓系统(GaN Systems)公司。

GaN Systems为加拿大公司，2008年创立，随着第三类半导体将先行抢进快充等功率元件、模组领域，后续发展潜力高昂，日前也与欧系一线车厂BMW签定GaN功率元件供货协议，另包括三星、戴尔(Dell)等知名系统大厂也在合作范畴中。

环旭电子日前透过新闻稿指出，环旭全资子公司环鸿电子与GaN Systems签订股份认购协定，成为氮化镓公司新一轮融资的战略投资者。该公司募集到的融资，将用于加速GaN技术在汽车、消费、工业、企业市场的开发和应用。

第三类半导体的GaN技术同样拥有「高功率密度」特性，提供更快开关频率、更优异散热性能和更高功率，广泛应用于包括车载充电器、DC-DC 转换器和电动车牵引逆变器、资料中心电源、行动装置充电器，以及需要快充、低功耗、小型化的设备。

而GaN技术的特性，同样带动功率模组封装导线架、封装材料等需求爆发潜力，事实上，包括台系专精于高客制化模组用导线架的顺德、界霖，抢先切入国际IDM大厂的第三类半导体功率模组封装材料供应体系，预期后续若台系专业委外封测代工(OSAT)龙头日月光集团抢进GaN功率模组，导线架厂的客户群自然也有机会进一步放大。

再者，因应高功率密度、散热性优异的第三类半导体，更需要导热系数高的封装材料，台系半导体封装材料通路暨开发商利机企业近期备受注目的原因，正是因为经过2~3年酝酿，自行研发的「低温烧结银胶」，最为适用于GaN功率IC、模组封装应用，后续自研材料业绩爆发可期，这同样也适用于有耐高温需求的矽基元件。

台系封测大厂开始正式拥抱GaN、SiC等第三类半导体商机，除了日月光投控外，如中型封测厂菱生、驱动IC暨RF封测厂颀邦、专精于功率元件封测的捷敏等，无不在2022年展望中都提及GaN Power或RF元件封测商机，封测技术都已经准备完毕。

对于日月光集团来说，环旭也与GaN Systems签订战略业务协定。双方将在GaN功率领域共同投入研发资源。GaN Systems CEO Jim Witham 表示，环旭为制造功率模组和其他电源管理产品的战略合作伙伴，GaN Systems也将成为环旭在GaN应用方面的战略供应商和合作伙伴。双方锁定的最重要市场，正是电动车(EV)电源模组。