MCU、NB需求量能实在芯片商大追单看到7月

近期熟悉封测供应链业者透露，超丰电子、日月光投控等中阶逻辑IC封装产能几乎已臻满载水平，芯片商启动约2个月的大追单，商用NB芯片、防疫用额温枪/耳温枪用微控制器(MCU)是封测量能两大台柱。

其中，力成集团旗下超丰电子频频拿下MCU业者如松翰、纮康、盛群等防疫相关MCU封测大宗订单，虽然该类MCU有部分产品不须封装，直接采COB(Chip on Board )制程生产，仍有一定比重须采传统封装制程。再者，在wafer端的晶圆测试(CP)测试时间较长，更有效挹注封测厂营运，相关供应链上半年成长动能把握度高，能见度可看到7月。

尽管半导体供应链对于第3季普遍难以给出预估，但虽有消费市场冲击的预期心理，然而近期芯片商尚未有明显砍单或修正数字的动作，熟悉OSAT业者表示，若疫情能够在1 ~2月内稍有缓解迹象，第3季需求回神也并非是不可能的任务。

熟悉逻辑IC封测业者分析，第2季封测厂产能利用率高昂有几大动能。

其一，Work From Home衍伸出来的NB急单无非是最显着的支撑，这也是台系老牌IC设计业者强项。

其二，疫情造成不少东南亚、中南美等IDM大厂当地封测工厂停摆，转单效应已经详实反应于台系OSAT厂接单。
其三，如欧美系一线芯片业者如德州仪器(TI)受到断链等冲击，其竞争对手更会趁机加大下单力道夺取市占率，如超丰、日月光投控等将可望受惠。
其四，IDM厂委外策略将因疫情有所变化，当中的晶圆测试、成品测试(FT)端将是最先扩大释出委外订单部分，主系讲究电性、特色犹如工业计算机的测试设备与产能，大约2~3年需要世代更新，对于IDM厂来说为重资本投资，IDM龙头若今年受疫情冲击，在测试端先行调整策略则是相对合理，估计如日月光投控、矽格、京元电子、欣铨等将持续受惠。

熟悉IC封装导线架(Lead Frame)业者也证实，目前包括如导线架用量最大的4大台湾逻辑IC封测工厂如日月光高雄厂、日月光中坜厂、矽品、超丰电子等，封装产能利用率上半年将保持在高档，也不乏整体稼动率接近100%的业者。

封测业者表示，目前手机、家电、TV、车用电子等与消费市场高度连动的相关需求能见度较低，但如医疗相关额温枪、耳温枪所需的8位元MCU量能需求强劲，IC设计公司也频频获得晶圆代工厂优先产能支持，5、6月基本上订单明确，甚至现下都还有IC设计业者要求OSAT厂备足2个月产能因应需求，包括封装、CP， FT同步增温。

展望后市，估计NB、服务器相关领域将稳健成长，而对于讲究量能的封测厂来说，防疫、医疗相关MCU能见度约可看到7月，这也符合IC设计业者约略看法，而随着覆晶封装、WLCSP、QFN等封装需求，以及测试需求仍强劲，超丰电子估计扩产策略将会持续进行，市场看好第2季、上半年如超丰电子等业者，营运将稳健成长。