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来源:whenthing发布时间:2020-05-0814浏览
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中芯国际董事会最新批准,计划于上海证券交易所科创板上市。值此COVID-19(新冠肺炎)疫情加深欧美对中国大陆的不信任感,恐加深中美贸易战冲突之际,中芯打算在中国本土上市募资,加上华为近来频传去美化布局,旗下海思半导体第1季半导体营收年增54%大跃进,超越全球主要半导体大厂成长幅度,显示中国自主半导体产业厂商加速自力更生现况。
据华尔街日报(WSJ)及彭博(Bloomberg)报导,中芯董事会日前批准在上海证交所科创板上市计画,将发行最高16.9亿美元新股,数量约占中芯总股本约4分之1。市场预估,借此中芯或可募得约24亿~30亿美元资金,将成为上海证交所科创板最大一次股票发售交易。
中芯指出,此次科创板股票发售总所得约4成,将用于协助支付该公司一项晶片生产及研究基地的「12吋SN1专案」所需资金,其余将用于支付研发和营运所需资金。中芯由于在纽约证券交易所(NYSE)成交量低,加上要维持上市状态需要投入庞大行政负担及成本,因此于2019年6月退出纽交所。
如今中芯计划于上海证交所重新上市、而非选在美国上市,显示在当前中美贸易战下,中芯拟于本土上市筹资发展自主半导体事业的战略。不过中芯目前仍有在香港上市,该公司美国存托凭证(ADR)也仍有在美国场外市场交易。
随着中美之间紧张局势升级,中芯正逐渐切断与美国资本市场的联系。预期中芯可取得美国技术及半导体生产设备的难度将愈来愈大,鉴于美国政府拟进一步加强对关键技术出口中国的限制。近几个月传出美国政府拟出于国安因素,进一步加大对华为的出口限制,华为方面也不断传出采取相应策略因应。
如4月中传出华为拟逐步将部分自主设计晶片生产业务转单中芯;海思2019年底要求内部工程师,针对由中芯代工生产来设计晶片。另传出海思已将最新麒麟710A晶片下单中芯生产,对此外界认为,向美方展示中国晶圆代工实力的宣示意义大于实际。
华为也曾表示,若美国政府真采取晶片出口限制,华为仍可向三星电子(Samsung Electronics)、联发科及展讯采购晶片,遵循多管道采购策略;4月底并传出华为自2019年开始与意法半导体(STMicroelectronics)合作,共同设计行动及汽车相关晶片,以减少对美晶片技术依赖、并加速自驾车业务发展。
华为驻美高层Tim Danks曾透露,目前正加速提高海思生产完全不含美国技术零组件基地台的能力,2019年第4季华为也销售出逾5万台不含美国制零组件的基地台。韩媒更传出,华为拟于在南韩设立的企业事业部中成立新部门,投入自有绘图晶片(GPU)研发工作,并计划2020年内分拆为独立公司。
市调机构IC Insights调查,第1季海思半导体营收较2019年同期成长达54%,不仅首度跃升半导体营收前十大业者,年增幅度更居冠。由于台积电2019年营收约14%贡献自海思,海思订单也成为推升台积电第1季半导体营收同样年增达45%主要动能之一。
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