臻鼎、欣兴资本支出屡创新高力图拉大PCB市场领先差距

在5G商机将陆续兑现的刺激下，台系PCB大厂在2020年多有大刀阔斧加大投资的计画，软板大厂臻鼎扩产动作仍稳定进行中，台郡也持续进行新厂的土建并积极寻求新土地做好进一步扩厂的准备。硬板业者包括华通、健鼎、瀚宇博德等，也都准备因应市场需求稳健地扩大产能。其中，动作最大的无非是IC载板业者，欣兴、南电、景硕都打算投下重金抢攻ABF载板商机。

虽说COVID-19(新冠肺炎)疫情全球爆发，让不少业者原本打算大刀阔斧的动作稍微有所收敛，虽然多数PCB业者目前都还没有明确指出对投资计画的调整，只要市场需求不如预期，一些短期的产能扩充计画势必会往后顺延。

不过，市场前景的悲观气氛，似乎没有影响到臻鼎、欣兴两家大厂的投资意愿，资本支出计画屡屡突破历史新高。最主要是因为这两家大厂的投资计画非是只针对短期市场需求，而是锁定中长期的未来业务及新的高阶技术，市场认为，臻鼎与欣兴的目标已经不再单纯只是冲高营收，而是要开始建立后进者难以超越的竞争门槛。

臻鼎近年在苹果(Apple)供应链的地位日益攀升，软板市占率也稳定爬坡，最主要是因为臻鼎在高阶技术及产线管理的能力备受苹果信任，加上日系软板大厂逐步缩减手机业务的策略方向不变，让臻鼎成功坐上全球软板龙头位置。

然而，成为软板龙头并非臻鼎的最终目标，臻鼎喊出一站式购足的长期目标已有一段时间，目前除了软板之外，类载板(SLP)和软硬结合板也都有不错的生产能力。正如臻鼎董事长沈庆芳所述，现阶段臻鼎在软板已拿下不错市占率，但在硬板方面还有非常大的成长空间，从2020年开始会更积极地拓展硬板领域。

臻鼎除了类载板之外，在HDI、传统多层板也有所涉猎，但目前业务规模还不大。其中，臻鼎特别看重车用电子发展，不同于其他台系业者多半从ADAS模组切入车用市场，臻鼎仍从基本的传统车用硬板业务开始，不过业界认为，臻鼎对车用电子真正的目标应该还是高阶模组，及以软板取代传统排线的技术趋势。

展现臻鼎对车用电子雄心的另一个动作，是宣布购并台湾的利基PCB厂先丰。先丰具备高频多层板的技术能力，并且是全球车用雷达板的市场佼佼者，拿下先丰之后，将能直接取得高阶车用模组入场券，可以顺势打进5G基础设备的供应链。臻鼎目前的计画，是结合先丰技术能力和臻鼎产能空间，达到快速量产高频硬板产品的目标。

另一方面，臻鼎也对IC载板领域摩拳擦掌，除了在秦皇岛设置的子公司碁鼎之外，近期又增资在深圳设立新IC载板事业礼鼎。臻鼎透露，现在仍是以轻薄短小的BT载板为主要经营目标，希望能逐步扩大WBCSP、FCCSP等制程业务规模，另外市场也传出，臻鼎对技术门槛更高的ABF载板充满兴趣，未来也不排除跨足到ABF载板领域。

整体看来，臻鼎的布局可以说是几乎没有死角，软板作为营运主力自然所有高阶技术都必须囊括；硬板从传统多层板到HDI、SLP一应俱全，软硬结合板的部分2020年将有新产能开出，市占率有望进一步提升；IC载板业务搭上中国半导体自主化浪潮，未来势必能争取到更多资源投入，其他包括COF等关键技术也都已准备就绪。