电路板(PCB)是台湾电子产业的重要一环，目前产值已达新台币5,980亿元。台湾电路板协会副理事长梁茂生表示，近年来中国大陆大资本的来袭，持续透过并购、投资大厂，以及大规模奖励、补贴等方式进行规模竞争，无疑对台湾以中小企业为主的产业结构来说，是一大威胁。因此，运用高值化的智慧制造来帮助产业有所突破，将是提升竞争力的重要方向。
由于台湾电路板厂商的产线机台，采用的通讯介面皆不一致，使得资料搜集与上传面临挑战，一旦缺少资料，就无法实现智慧制造各项长远目标。有鉴于此，台湾电路板协会与工研院，自2015年起开始着手研究台湾PCB设备通讯协定，在各方单位的努力之下，于近期正式对外公开说明。
工研院嵌入式控制系统部经理范逸之表示，此一台湾PCB设备通讯协定，将遵循SEMI规范的设备通讯标准介面及机器行为模式—SECS/GEM。遵循此一规范的主要原因在于，SECS/GEM已是半导体产业遵循多年的通讯规范，该产业中，每片晶圆的完成须历经千道制程、监测百万笔资料。
范逸之进一步分析，他们善用大数据分析，找出影响客户产品规格的关键因数、加快产品投入市场应用的时间，并成功从寻找制程变异，进展到提前预测变异，像是台积电(TSMC)几乎所有的设备都挂上了SECS/GEM，因其须要将所有资料回到主控中心，同时也要能从上层下达到机台。
针对PCB设备通讯协定将达成的效益，台湾电路板协会制造联盟召集人许正宏表示，其不仅有助于建立电路板产线的资料储存与分析平台，建构整厂生产资讯系统，发挥预兆诊断、即时监控、机台互相沟通、制程模拟等智慧制造效益，更可透过数据搜集、串联与分析，让工厂与生产线，变成可自主感知、运作的智识型组织，进一步达到智慧生产决策的目标。
工研院机械与机电研究系统研究所所长胡竹生表示，最近的产业脉动显示，单一规格化的产品市场变化非常大，像是手机等产品的量已经开始趋缓，取而代之的是，各种不同诉求的电子终端产品会慢慢出现。对制造业者来讲，则是采用客制化、量小，但是变化很快的制造模式，也是工研院发展智慧制造的主要方向。不过，若要实现智慧制造，供应链的机动性便必须越来越高，有必要将所有生产设备整合连结，让各节点设备能相互沟通，才能达到预测、控制与补偿优化的效益。
