台媒：留意大陆IC设计质变

　　今年2月起，大陆手机品牌华为的智慧型手机在大陆市场首度超越苹果iPhone，已不难预料，当大陆自有品牌掌握这个全球第二大手机市场后，在国际标准制定的发言权将愈来愈强大，台湾半导体业者在专利布局上，已不得不关注大陆的专利标准。

　　根据“中国集成电路产业知识产权年度报告”可知，大陆把IC设计的专利类别，区分为类比、逻辑、存储器(记忆体)、以及处理器类，在大陆官方统计，华为在类比IC布局居冠，甚至还在美国高通、英特尔之上。逻辑IC方面，日本索尼居冠、高通次之，华为第三。

　　记忆体方面，华为居冠、美国IBM第二、至于全球记忆体龙头厂三星则是第三。处理器方面，英特尔居冠、华为第二、IBM第三。在这四大专利统计排行上，令人不解、也无从获得答案的是，竟没有一家台湾的IC设计公司。

　　另值得注意的是，在大陆专利布局排名，意外的不见大陆IC设计厂，但大陆IC设计龙头厂“海思”的母公司华为却是排名中的常胜军。

　　事实上，海思晶片布局从STB、路由器、通讯等晶片，已成功跨入目前IC的主战场“手机处理器”上，现在不只在大陆、包括在国际专利布局上鲜少看到“海思”的名号，因海思大多是透过其母公司、以及最大客户(华为)去申请专利。

　　随着华为在国际智慧型手机市场的市占率逐步提升，加上中国壮大标准制定将朝向全球发展，台湾IC设计业或是官方单位，若仍自以为是、不积极参与大陆市场标准制定，将会像在温水里被煮的青蛙，不知死期已到。