韩国10年内投2亿美元发展AI半导体

韩国政府编列2,475亿韩元(约2.12亿美元)预算，欲以产官学研的合作形式发展人工智能(AI)半导体领域，联合相关企业与学术机构，共同开发AI半导体设计核心技术。

据ET News报导，韩国科技资通讯部(MSIT)日前选出AI半导体研发计画中，2020年AI半导体设计领域的子计画执行机构，分为服务器、行动装置、终端(edge)、共通等四大区块，以取得顶尖技术人员与自主AI半导体平台为目标，预定2029年底前投入2,475亿韩元发展。

计画总共有28家产学研机构共同参与，目标推动10个以上的AI半导体商用化。SK电信(SK Telecom)、Furiosa AI、Openedges Technology、首尔大学(Seoul National University)、SK海力士(SK Hynix)等15个机构将是服务器领域的AI半导体研发主管单位，包含政府预算在内，8年将投入708亿韩元，开发用于服务器的神经网络处理器(NPU)及相关接口。

SK电信计划将将研发结果应用在云端资料中心，结合5G基础设施，让低规格终端设备也能实时使用高质量AI服务。行动装置领域将有Telechips、韩国电子通讯研究院(ETRI)、Nepes等11个机构组成联盟，5年内投入460亿韩元开发NPU，将NPU技术加以集成，应用在Telechips的车用半导体与先进驾驶辅助系统等自驾车半导体市场。

终端领域有Telechips、ETRI、Openedges等17家业者参与，5年内将投入419亿韩元，开发应用在影像资安、生物认证资安设备等物联网(IoT)装置的NPU。共通领域由ETRI与韩国科学技术院(KAIST)负责，5年内将投入52.60亿韩元，开发集成新一代存储器(MRAM)与NPU的新概念半导体(PIM)。

韩国科技资通讯部与产业通商资源部(MOTIE)共同推动预算高达1兆韩元的「新一代智能型半导体技术研发计画」，AI半导体设计技术研发属于其中一环，目的在抢先取得AI半导体平台，预估能与智能型半导体元件、设备研发等其它仔细化联合创造更大效益。