高通骁龙810量产可能延迟至今年第二季度

高通在CES 2015展会上醒目的广告语“Why Wait”，仿佛一个充满气体的气球，高高在上。没想到一直声称骁龙810会按时出货的“谎言”被JP摩根毫不留情的一针刺破。

1月8日，JP摩根分析师Gokul Hariharan、JJ Park与Rahul Chadha发表研究报告指出，高通最新64位骁龙615、骁龙810处理器的确有过热的疑虑，问题在2014年12月开始浮出水面，尤其对于高阶芯片骁龙810而言，问题至今尚未解决。

根据报告，骁龙810过热的原因，可能与采用最新64位ARM核心架构Cortex-A57有关，A57在时钟频率达到1.2～1.4GHz以上时，就会产生过热的问题，这对于高端旗舰机来说是一大限制。为了修改这一问题，高通可能会重新设计数个金属层，预估整个进度需要延后3个月，这意味着骁龙810最快也要等到2015年第二季度中旬才能量产。集微网在12月中旬就曝光过骁龙810可能需要通过ECO wafer来解决，ECO值得便是在wafer还未完全流片完成时做的改动。

然而，LG刚刚发布搭载骁龙810平台的LG G Flex2，预计1月底在韩国本土上市。发布会上并没有提到其在全球的发售时间，相信跟骁龙810这一问题没有得到解决有关。