据韩媒首尔经济、亚洲经济等媒体报道，SK海力士在2026年第二季度业绩说明会上公布了亮眼的财务数据。该季度公司实现营收约79.3万亿韩元（约3661.28亿元人民币），环比增长51%，同比增长257%；营业利润达到约60.5万亿韩元（约2793.29亿元人民币），环比增长61%，同比大幅增长557%，达到历史高位。
在核心业务方面，SK海力士对高带宽内存（HBM）的市场布局展现出极大信心。公司透露，第六代高带宽内存（HBM4）的良率已达到顶尖水平，并计划于2026年第二季度开始向核心客户批量供货。目前，HBM4的产能正在稳步扩张，其量产良率和产品品质已接近进入成熟期的第五代产品（HBM3E）。此外，第七代产品（HBM4E）已向客户交付样品，正顺利推进研发，目标是在2027年实现量产。
针对新一代产品的散热难题，SK海力士在会议上公布了包含HBM5在内的新技术路线图，重点介绍了结合混合键合（Hybrid Bonding）工艺的“iHBM”散热控制技术。该技术通过在封装内部集成一体化冷却元件，使热阻相比现有技术降低约30%。在高性能和高密度的运行环境中，这一创新能够最大程度提升系统的稳定性和运营效率。
据韩媒EBN产业经济报道，SK海力士目前正与主要客户就2027年的HBM供应量和价格进行磋商。公司方面表示，HBM的定价不仅参考常规DRAM的市场价格，还会综合评估生产所需的晶圆、先进工艺、硅通孔（TSV）、封装设备、技术壁垒以及为客户创造的整体价值。
SK海力士指出，HBM作为超高附加值产品，任何质量缺陷都会显著增加客户成本并影响系统运行。随着人工智能市场的不断扩张，客户更青睐具备成熟量产经验和稳定供货能力的供应商。未来，公司将依托早期与客户联合开发的经验及长期紧密的合作关系，确保产品按时交付，持续保持在HBM领域的领先地位。
注：按1韩元≈0.004617人民币计算
