高通联发科看好第四季智能机出货

全球最大手机芯片厂高通（Qualcomm）和亚洲手机芯片龙头联发科相继公布本季财测，就手机芯片出货量来看，两大厂均预期较上季持平或微增，代表整体手机供应链第4季动能不淡，对高通及联发科主要合作伙伴 台积电、日月光等半导体重量级大厂而言，营运同步受惠。

高通和联发科并列全球两大手机芯片供货商，扣除手机品牌厂自制部分，两家公司全球手机芯片市占合计超过七成，营运趋势充分代表手机供应链动能，随两大厂同步释出本季动能不淡的讯息，意味整体手机市场本季仍有看头。

其中，联发科已于日前举行法说会公布第4季财测，受到非手机市场步入淡季影响，预估本季营收约592亿至643亿元，将季减7%至季增1%；第4季行动平台出货量将达1.1亿至1.2亿套，与上季持平，未见季节性效应。

高通则于美西时间1日举行法说会公布上季（截至9月24日）财报，虽然受台湾公平会开罚7.78亿美元影响，造成获利降到1.68亿美元，年减近九成，但若扣除特殊项目，营收和获利表现还是优于预期。

从高通第3季财报来看，智能手机芯片以外的事业营收超过30亿美元，年增25%，代表在非智能手机领域的拓展逐步看到成长；芯片事业营收也年增13%，印证今年市占率的成长。

只不过，受苹果拒缴专利授权费影响，高通上季来自授权事业营收较去年同期大减36%。

展望本季，高通预估，本季营收将介于55亿到63亿美元，季减6%到季增6%，略优于联发科的财测；单季MSM芯片组出货量将在2.2亿至2.4亿套间，较上季和去年同期持平至成长一成，幅度也略高于联发科。

从高通和联发科财报来看，均显示本季智能手机芯片出货量与上季持平至成长一成。 法人认为，这代表智能手机第4季确实获得新机递延效应加持，营运动能将会淡季不淡，有利整体手机零组件供应链。

另外，高通也在法说会上表示，计划以380亿美元现金收购恩智浦的计划，希望会在今年底前完成，但不排除会拖延至2018年初。