据了解，高通与联发科计划于2026年9月推出最新的2纳米制程旗舰智能手机SoC平台。与往年仅发布单一旗舰芯片的做法不同，供应链消息证实，这两家芯片巨头今年将首次同时提供标准版与Pro升级版两种规格，以精准匹配终端厂商的差异化需求。
针对高通的产品规划，此前已有消息透露，骁龙8 Elite Gen 6（Snapdragon 8 Elite Gen 6）将划分为标准版和Pro版，两者主要在性能表现上存在区别。据悉，Pro版不仅会针对5G毫米波与Sub-6GHz频段提供两种不同规格，在内存支持方面也可能区分LPDDR5X与LPDDR6，具体取决于手机厂商的成本控制与产品定位。
联发科方面同样传出类似策略。据透露，天玑9600已确认包含标准版与Pro版。此外，联发科还将推出一款隶属于天玑9600系列，但底层架构基于天玑9500的轻量升级版芯片，此举主要是为了弥补2026年未发布天玑9500后续强化版的市场空白。
熟悉手机供应链的业内人士指出，即便过去只有一款旗舰SoC，芯片厂商也会根据客户需求微调主频上限和内存带宽等参数，例如高通常年为三星Galaxy S系列提供定制升级版，说明市场对多规格芯片早有需求。如今旗舰手机市场体量不断扩张，为产品分级提供了充足的空间。
该业内人士进一步分析，随着传统“中端机型”概念逐渐淡化，消费者需求促使旗舰产品线内部进行更细致的规格划分。同时，面对芯片制造成本的大幅上涨，手机厂商对成本管控愈发严格，提供不同规格的SoC有助于优化整体成本效益。
IC设计业者表示，旗舰芯片层级细分将成为未来几年的行业常态。未来，顶级芯片将专供折叠屏及超高端机型，而标准版则下放至次旗舰产品。至于内存等外围配置，也将根据设备是否具备大型游戏或智能体AI（Agentic AI）等特定功能需求进行灵活搭配。
