联发科芯片出货畅旺 8月营收创新高

受惠中国手机晶片出货畅旺与并购立錡收益，联发科昨天公布八月合并营收二五八亿元，再创历史新高，较上月增加百分之四，较去年同期大增百分之卅六，累计前八月合并营收一七九一亿元，年增率同样为百分之卅六。

联发科预估第三季合并营收在七八三亿至八四○亿元间，毛利率在百分之卅三点五至卅六点五，第三季智慧型手机加上平板电脑晶片出货量在一点四五亿至一点五五亿套。

 

法人指出，八月营收符合预期，预料本季财测目标可顺利达阵。
 

新闻来源：经济日报，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。