据联发科透露，在7月31日召开的业绩说明会上，公司首席执行官蔡力行表示，预计2027年全球云端定制芯片（ASIC）可服务市场规模将达到800亿美元（约人民币5412.57亿元），并将公司在该领域的市占率目标上调至15%到20%。同时，他重申2026年ASIC业务营收将达到20亿美元（约人民币135.31亿元）。
财务数据显示，联发科在2026年第二季度的营收达到新台币1521.83亿元（约人民币317.91亿元），实现了2%的环比增长与1.2%的同比增长。同期毛利率录得46.2%，环比微降0.1个百分点，同比下滑2.9个百分点。营业利润方面，该季度为新台币228.68亿元（约人民币47.77亿元），环比与同比分别下降0.1%和22.2%。整体来看，公司营收略微超出业绩指引上限，毛利率处于预期区间内。
针对2026年第三季度的业绩指引，联发科预计营收规模将介于新台币1522亿至1598亿元（约人民币317.95亿至333.82亿元）之间，环比增幅在持平到5%之间，同比增幅预计为7%至12%。毛利率则有望维持在46%上下浮动1.5%的区间。此外，公司预计2026年全年美元营收将实现高个位数百分比增长，达到此前预期目标的上限，全年毛利率有望保持在46%上下浮动1.5%的水平。
从各业务板块来看，第二季度手机业务营收环比下降14%，同比下降20%，占总营收的41%，主要受手机制造成本上升导致的市场需求疲软影响。蔡力行指出，公司维持2026年全年手机出货量下降15%的预期，仅旗舰和入门级机型备货相对稳定。预计在2纳米新平台的推动下，2027年旗舰手机市场份额将进一步提升。第三季度旗舰系统级芯片（SoC）的大规模出货将抵消其他产品的疲软，手机营收预计环比持平或下降中个位数百分比。
智能设备平台业务第二季度营收环比增长19%，同比增长26%，占总营收的53%。通信、计算和汽车产品市场份额的持续提升是主要驱动力。受新项目量产带动，第三季度该业务营收预计环比增长中高个位数百分比。电源管理芯片（PMIC）业务第二季度营收环比增长11%，同比增长6%，占比6%，主要得益于计算和数据中心相关业务的增长，预计第三季度表现与上一季度持平。
在定制芯片业务进展上，蔡力行透露，首款ASIC产品即将投入量产，而第二款AI加速器ASIC的研发工作也在顺利推进中。新产品不仅大幅提升了计算性能，还使整体拥有成本得到了进一步优化。通过与先进封装合作伙伴的紧密协作，第二款ASIC的良率和可靠性均符合开发进度，正稳步推进2028年的量产目标，这将成为提升公司ASIC市占率的关键因素。
此外，为保障供应链产能并推动从AI ASIC芯片向系统与平台战略扩展，联发科董事会于7月31日批准了总额达50亿美元（约人民币338.29亿元）的弹性融资预算，为后续业务扩张提供资金支持。在人事调整方面，公司宣布晋升计算与人工智能部门资深总经理黄世安、无线通信系统与技术部门资深总经理范明熙，以及数据中心与人工智能部门资深总经理Ankireddy Nalamalpu为副总经理。
注：按1美元≈6.7657人民币、1新台币≈0.2089人民币计算
