IDC芯片抢手 敦泰Q3红不让

智能型手机进入零组件备货旺季，敦泰（3545）受惠于LCD驱动IC出货量畅旺，加上整合触控功能面板驱动IC（TDDI）规格的IDC芯片出货飙高，8月合并营收冲上11.56亿元，创下40个月以来新高及合并以来历史次高纪录。

敦泰IDC芯片与京东方、天马等面板厂搭配出货且需求强劲，已顺利打进华为、小米、索尼等手机大厂供应链，随着IDC芯片及LCD驱动IC出货持续创高，法人看好敦泰9月营收有机会改写历史新高，第三季合并营收可望较上季大增3成以上。

敦泰公告8月合并营收达11.56亿元，较7月成长9.9％，与去年同期相较成长11.1％，并且改写2014年5月以来的40个月新高，以及合并以来的单月营收历史次高，敦泰表示，除了IDC芯片出货成长，LCD驱动IC出货也有明显成长幅度。 而敦泰累计今年前8个月合并营收69.67亿元，较去年同期减少6.0％。

今年智能型手机最大特点在于采用全屏幕面板，在三星、华为、小米、索尼的Android阵营手机厂全面导入全屏幕方案后，苹果也即将推出采用AMOLED全屏幕面板的iPhone 8。 敦泰去年早已看到全屏幕趋势，今年下半年TDDI规格IDC芯片已可支持手机全屏幕面板，因此获得手机大厂采用，推升出货量快速拉高。

敦泰董事长胡正大表示，对第三季营收表现乐观看待，手机面板规格的改变，将为手机市场带来新一波换机潮，对此很有期待。

目前包含京东方、天马、群创、友达、华映、日本夏普（SHARP）、及韩国LGD等，都有In-Cell面板产能，敦泰与其中的8成都有合作关系，预期下半年IDC芯片出货力道将相当强劲。

事实上，日本夏普近期推出全球首款FFD异形全屏幕面板的智能型手机AQUOS S2，开启智能型手机异形全屏幕面板风潮，就是采用了敦泰IDC芯片。 敦泰表示，IDC芯片已可支持16:9、17:9、18:9、20:9等多种规格全屏幕设计，在玻璃覆晶（COG）或薄膜覆晶（COF）封测技术上也有成熟量产经验，已为国内外手机大厂合作共同打造出数十款全屏幕手机。

此外，敦泰在穿戴装置触控方案上也持续领先竞争同业，除了可支持各种表盘形状、防水能力出色，并具备高灵敏度真实多点触控专利技术，可方便客户应用加厚的保护盖，已成功打进GoPro、爱迪达（Adidas）、华为、中兴、 Omate等供应链。

在高端时尚奢侈品牌进军智能穿戴装置的潮流下，敦泰在高阶智能穿戴领域崭露头角，目前已通过Louis Vuitton、Montblanc、Hugo Boss、Michael Kors、Tommy等国际一线品牌认证，并且打进供应链。